세종대, 반도체 첨단패키징 전문인력 양성 나서

[이데일리 김응열 기자] 세종대가 국내 반도체 후공정 경쟁력 강화를 위한 ‘반도체 첨단패키징 전문인력 양성대학’으로 거듭난다.

세종대는 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 추진하는 과학기술혁신인재양성사업(반도체첨단패키징전문인력양성)에 최종 선정됐다고 1일 밝혔다. 이 사업은 이달부터 7년간 진행하며 총 105억원 규모다.

이 사업은 국내 첨단패키징 소재·부품·장비(소부장), 파운드리(반도체 위탁생산) 및 반도체 후공정 전문기업(OSAT) 경쟁력을 끌어올리기 위해 마련됐다. 이를 위해 세종대 주관으로 서울과학기술대, 한양대, 홍익대가 컨소시엄을 꾸려 설계, 소부장, 공정, 신뢰성 전반에 걸쳐 석·박사급 고급 인재를 체계적으로 양성한다. 반도체 첨단패키징 관련 중견·중소기업 30개사도 산학협력 파트너로 참여한다.

세종대는 ‘반도체 첨단패키징 전문인력 양성센터’를 교내에 설치하고 연합형 교육과정 및 실습 프로그램을 개발, 운영한다. 이를 통해 오는 2028년까지 30명 이상, 2031년까지 총 60명 이상의 석·박사 고급 인력을 배출할 계획이다.

총괄책임자인 김덕기 세종대 교수는 “기업의 실제 수요를 기반으로 바로 현장에 투입할 수 있는 인재를 양성하는 것이 목표”라며 “산업체와 대학이 함께 글로벌 경쟁력을 갖춘 반도체 첨단패키징 전문 인력을 체계적으로 길러내 우리나라 반도체 산업 발전에 이바지할 것”이라고 말했다.