[이데일리 염정인 기자] 서울대 공과대학 연구진이 ‘반도체 설계 올림픽’으로 불리는 ‘국제고체회로학회’(ISSCC)에서 최우수 논문상을 수상했다. 인공지능(AI) 기술의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 최대 난제로 꼽혀온 전력 소모 및 발열 문제에 대한 획기적인 해결 방안을 제시한 성과다.

19일 서울대에 따르면 최재혁 전기정보공학부 교수 연구팀(서정범·조윤서·신유환·최재혁)은 지난 16일 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘ISSCC 2026’에서 최우수 논문상인 ‘ISSCC 2025 Takuo Sugano Award’을 받았다. 서울대 연구팀이 이 대회에서 상을 받은 건 2005년 이후 20년 만이다.

ISSCC는 전기전자공학자협회(IEEE)가 주관하는 국제 학술대회로 1954년 설립 이후 올해로 73회를 맞았다. 반도체 집적회로(IC) 설계 분야에서는 세계 최대 규모를 갖춘 행사로 평가된다. 이 때문에 매년 글로벌 기업과 대학이 최첨단 반도체 기술을 처음 공개하는 무대로 자리매김해왔다.

이번 수상은 최 교수팀이 AI 시스템의 핵심 반도체인 HBM의 고질적인 문제로 알려진 전력 소모 및 발열 문제에 새로운 회로 설계 기법을 내놓은 결과다.

최신 HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 간의 초고속 데이터 처리를 위해 2000개 이상의 데이터 입출력을 동시에 구동해야 한다. 이때 수 기가헤르츠(GHz) 대역의 다중위상 고주파 신호를 분배하기 위해 막대한 전력이 소모되는 문제가 발생한다. 이는 HBM 발열의 가장 큰 원인으로 지적돼 왔다.

이에 대해 연구진은 고주파 다중위상 신호를 병렬 분배하는 기존 방식 대신 하나의 저주파 신호에 위상 정보를 직렬·순차적으로 담아 전송한 뒤 데이터 입출력 직전에 복원하는 새로운 구조를 제안했다. 이를 통해 기존 방식 대비 전력 소모를 10분의 1 수준 미만으로 줄이는 데 성공한 것이 핵심이다.

논문 제1저자인 서정범 박사과정 연구원은 “대한민국 반도체 산업의 핵심인 HBM 분야의 발전에 실질적으로 기여할 수 있는 기술을 개발하게 되어 매우 기쁘다”며 “앞으로 치열한 세계적인 경쟁 속에서도 국내 반도체 산업의 입지를 더욱 공고히 할 수 있도록 책임감을 갖고 연구에 매진하겠다”고 수상 소감을 밝혔다.