[이데일리 신하영 기자] 한양대 연구팀이 세계적인 반도체 패키징 학회에서 우수 학생상 등 3건의 우수상을 수상했다.

한양대는 김학성 기계공학부 교수팀이 세계 최고 권위의 반도체 패키징 학회(ECTC 2026)에서 ‘3관왕’을 달성했다고 15일 밝혔다.

해당 학회는 글로벌 빅테크기업과 주요 연구기관이 대거 참가, 최신 기술을 겨루는 곳이다. 김 교수팀은 연구팀은 지난 5월 26일부터 30일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 개최된 ‘ECTC 2026’에서 국내 기업들과의 공동 연구 성과를 인정받아 우수 학생상(Student Travel Grant) 2건, 하이라이트 논문상 등 3건의 성과를 올렸다.

연구팀은 삼성전자를 비롯해 한화세미텍, 노피온 등 국내 기업과의 산학협력을 바탕으로 이러한 성과를 거뒀다는 게 대학 측 설명이다. 해당 연구들은 한국연구재단 혁신연구센터사업 등의 지원을 받아 수행했다.

김학성 한양대 교수는 “이번 성과는 한화세미텍을 비롯한 국내 대기업, 중소·중견기업, 대학, 그리고 정부 지원사업이 하나의 목적을 향해 유기적으로 뭉쳐 창출한 값진 결과”라며 “앞으로도 산업 현장의 실질적 수요를 명쾌하게 해결하는 산학협력을 통해 대한민국 첨단 반도체 패키징 기술의 글로벌 경쟁력을 제고하고, 세계적 인재를 양성하는 데 있어 이정표를 세우겠다”고 말했다.