[이데일리 이재은 기자] 중국 회사에 반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 유출한 혐의를 받는 국내 기업 전직 연구원들이 2심에서도 실형을 선고받았다.

대전고법 제1-1형사부(재판장 박진환)는 19일 산업기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률 위반 등 혐의로 기소된 국내 모 기업 전 연구원 A(59)씨에게 원심과 같은 징역 2년 6개월을 선고했다.

공범 2명에게는 징역 1년 6개월, 징역 2년에 벌금 2000만원을 각각 선고했다.

A씨 등은 2019년부터 2020년까지 회사 내부망에 접속해 반도체 연마제(CMP 슬러리) 및 장치 관련 보안 자료를 휴대전화로 촬영하고 이를 중국 반도체 회사에 유출한 혐의로 재판에 넘겨졌다.

검찰에 따르면 A씨는 2018년 임원 승진에서 탈락하고 2019년 중국 업체와 CMP 슬러리 제조 사업을 함께하기로 약정한 뒤 국내 회사에 근무하며 메신저 등을 통해 중국 내 생산설비 구축과 사업을 관리했다.

또 다른 연구원들을 포섭해 중국 업체로 이직시키는 데 관여한 것으로 파악됐다.

이후 A씨는 해당 중국 업체에서 사장급으로 근무한 것으로 전해졌다.

1심 재판부는 “피해 회사들이 기술 연구·개발에 투입한 막대한 노력과 비용을 헛되게 하고 관련 분야의 건전한 경쟁 질서를 심각하게 저해해 국가 산업 경쟁력에 악영향을 미치는 중대한 범죄”라며 A씨에게 징역 2년 6개월을 선고했다.

공범 2명에게는 징역 2년에 집행유예 3년, 징역 1년 6개월에 집행유예 2년이 선고됐다.

피고인 등은 항소장을 제출했지만 2심 재판부는 받아들이지 않았다.

2심 재판부는 “계획적이고 조직적인 범행으로 반도체 업계 전반에 경종을 울려 향후 유사 범죄를 막을 필요가 있다”며 “유출된 자료는 국가가 보호해야 할 핵심 기술에 해당한다”고 판단했다.