SK하이닉스(000660)를 퇴사하고 중국 회사에 입사하기 위해 이미지센서반도체(CIS) 공정 관련 기술 등을 유출한 직원에게 징역 1년 6개월이 확정됐다.

1일 법조계에 따르면 대법원 1부(주심 서경환 대법관)는 산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률 위반, 부정경쟁 방지 및 영업비밀 보호에 관한 법률 위반(영업비밀 국외누설 등), 업무상 배임 등 혐의로 기소된 A 씨 상고심에서 지난달 13일 상고를 기각하고 징역 1년 6개월을 선고한 원심을 유지했다.

대법원은 "원심 판단에 논리와 경험의 법칙을 위반해 자유심증주의의 한계를 벗어나거나 산업기술 유출방지법에서 정한 '산업기술'에 관한 법리를 오해한 잘못이 없다"고 했다.

A 씨는 SK하이닉스 중국 판매법인 상해사무소에서 주재원으로 일하던 중 2022년 2월 중국 회사 입사용 이력서 작성을 위해 CIS 기술 관련 영업비밀 자료를 무단 유출했다. A 씨는 영업비밀 자료 8개(총 186장)를 출력하고, 170개(총 5900장)를 사진 촬영한 것으로 조사됐다.

유출된 자료에는 CIS 공정 기술 관련 내용이 포함된 것으로 파악됐다. CIS 기술은 렌즈로 들어오는 빛을 감지해 전기적 영상 신호로 바꾸어주는 핵심 기술로 스마트폰부터 자율주행 자동차, 의료용 장비 등 다양한 분야에 활용된다.

1심 재판부는 지난해 10월 A 씨에게 징역 1년 6개월을 선고했다.

1심은 "영업비밀은 SK하이닉스가 오랜 시간과 인적·물적 자원을 투자해 개발한 것으로 기술 정보가 해외 경쟁업체로 유출되는 것을 가벼이 다룰 경우 기업들의 손해가 막심함은 물론 국가 경쟁력 약화로 이어질 것이어서 엄중하게 처벌해야 한다"고 밝혔다.

다만 재판부는 SK하이닉스의 '하이브리드 본딩' 기술은 첨단기술에 해당하지 않는다며 일부 혐의에 대해서는 무죄로 판단했다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩을 미세한 피치(Pitch)로 직접 연결한 차세대 접합 기술이다.

A 씨는 형이 무겁다며 항소했고 검찰 역시 무죄로 판단된 부분에 대해 사실오인과 법리오해를 이유로 각각 항소했다. 그러나 2심 판단도 달라지지 않았다.

2심 재판부는 "A 씨는 피해회사 중국 판매법인의 보안이 다소 소홀한 점을 이용했고 범행 경위와 수단, 방법 등에 비추어 죄질이 무거워 엄한 처벌이 불가피하다"며 항소를 모두 기각했다.

대법원도 상고를 기각하면서 A 씨에게 징역 1년 6개월의 형이 최종 확정됐다.

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