노근창 현대차증권 리서치센터장은 “AI 데이터센터의 운영 비용(TCO) 절감 요구가 커지면서 ARM 기반 컴퓨터 중심장치(CPU)와 소캠(SOCAMM) 모두 수요가 동시에 늘어날 것”이라며 “AI 반도체 업체들과 비AI 업체들 간 실적 격차는 앞으로 더 벌어질 가능성이 크다”고 밝혔다.
엔비디아(NVIDIA)는 올해 2분기 매출액이 전분기 대비 5.1% 증가한 411억달러(약 55조4200억원)를 기록하며 기존 전망치를 상회했으나, 같은 기간 TSMC의 HPC(고성능컴퓨팅) 부문 매출 증가율 18.9%에는 못 미치는 수준으로 집계됐다. 다만 3분기 엔비디아 예상 매출액 증가율은 15.5%로, TSMC의 7.7%보다 큰 폭으로 상회할 것으로 밝혔다.
그는 “통상적으로 TSMC HPC 매출액과 엔비디아 데이터센터 매출액 변화율의 상관계수가 높지만 파운드리 회사와 팹리스 회사간의 매출 인식 차이는 분기별로 시차를 두고 존재한다”며 “엔비디아의 슈퍼칩(Superchip)과 NVL 시리즈에 탑재하는 CPU에 LPDDR5X 기반 SOCAMM을 적용하고 있는데, ARM 기반 커스텀 CPU 활용 확대에 따라 서버용 LPDDR 수요도 지속적으로 높아질 것”이라고 내다봤다.
차세대 AI 반도체 시장에서는 ARM의 점유율 확대와 서버용 메모리 수요증가, 저전력 패키징 기술 경쟁력 강화 등으로 디커플링 현상이 지속될 것으로 전망했다.
이어 “한국의 메모리 반도체 업체들은 HBM(고대역폭메모리) 공급 능력을 갖추고 있어 단기적으로 실적 차이가 있지만, 시간이 지날수록 희소성이 높아질 것”이라며 “한국 메모리 반도체 업종에 대해 ‘비중 확대(Overweight)’ 의견을 유지한다”고 덧붙였다.
