연결 기준 3분기 누적 매출은 9967억 원, 영업이익은 41억 원을 기록했다. 이는 비반도체 부문의 건설경기 침체와 원재료 가격 상승 영향이 반영된 결과다. 다만 최근 수주가 회복 흐름을 보이고 있어 향후 실적 반등 가능성이 커지고 있다. 특히 반도체 소재 부문은 견조한 성장세를 지속하며 전체 실적의 확실한 주축 역할을 하고 있다.
본사 및 중국법인을 포함한 반도체 부문 3분기 누적 실적은 매출 7852억 원(전년 동기 대비 37% 증가), 영업이익 200억 원(전년 동기 대비 18% 증가)을 기록했다. 각국의 반도체 산업 육성 정책, 글로벌 1위 수준의 본딩와이어 기술력, 중국 내수 시장 점유율 확대가 실적 개선을 견인한 것으로 분석된다.
최근 업계에서는 소캠(SOCAMM)과 HBM(고대역폭 메모리) 패키징 확산 속도가 빨라지며 본딩와이어·솔더볼 등 핵심 패키징 소재의 전략적 가치가 더욱 높아지고 있다. 엠케이전자는 금·주석 등 주요 원자재 가격 급등 상황에서도 최근 3년간 매출 CAGR 22%, 영업이익 CAGR 34%를 기록하며 글로벌 본딩와이어 1위 기업으로서 입지를 공고히 해왔다. 특히 본딩와이어는 소캠 공정의 필수 소재로, 글로벌 메모리 고객사 중심의 채택 확대에 따라 중장기 성장 전망 역시 밝다.
또한 엠케이전자는 솔더 페이스트(Solder Paste) 및 테스트 소재 분야로 사업을 확장하며 제품 포트폴리오의 다변화에도 속도를 내고 있다. 더불어 중국 내수 중심의 패키징 시장 성장세가 이어지면서 글로벌 공급망 내 영향력 역시 강화되고 있다.
회사 관계자는 “패키징 소재 전반에서 수요 회복세가 더욱 뚜렷해지고 있다”며 “반도체 부문의 글로벌 경쟁력을 기반으로 올해 역대 최대 실적이 기대된다. 내년에도 소캠·HBM 중심의 Advanced Packaging 수요 증가에 적극 대응해 성장세를 이어갈 계획”이라고 말했다.
