[이데일리 신하연 기자] 한울소재과학(091440)이 전략적으로 투자한 전자소재 기업 JKM(제이케이머트리얼즈)이 연내 세종 신공장 사용승인을 앞두고 있다. 회사는 내년 1월 설비 준공과 함께 2월 시운전을 거쳐 상반기부터는 반도체 전공정·후공정 및 유기발광다이오드(OLED) 기능성 필름소재의 양산 체제에 들어갈 계획이다. 중장기적으로는 첨단 패키징·고대역폭메모리(HBM)용 소재까지 확장해 2026년부터는 실적 모멘텀이 본격화할 것이란 기대가 커지고 있다.

세종 신공장은 총 연면적 1만1137㎡ 규모로, 반도체 포토공정 핵심소재인 감광제(PSM)와 폴리머 생산동을 완전히 분리한 구조로 설계됐다. 위험물·유해물질·저온 창고까지 각각 독립 운영하도록 기반을 나누고, 초고순도 정제수(시간당 7.5톤) 제공 기능, 전용 고정배관을 구축해 혼용 리스크를 제로화한 점이 특징이다.

JKM은 2021년 설립 이후 포토레지스트 PSM를 시작으로 전자재료 개발 인력을 대거 확보하며 반도체 전공정 소재 기업으로 빠르게 자리 잡았다. 현재 연구·품질·제조·영업 인력 약 37명 중 62%가 전자재료 분야 10년 이상 경력자로 구성돼 있으며, 이는 포토 패터닝 소재에서 가장 중요한 단분자·폴리머 설계, 초고순도 정제, 금속불순물 분석 등 고난도 기술 역량을 자체적으로 수행할 수 있는 기반으로 이어진다.

기술력 강화와 더불어 제품 포트폴리오도 빠르게 확장 중이다. 반도체 포토 공정용 주력 제품은 포토레지스트 소재와 BARC(반사방지막), SOH(멀티 패터닝용 하드마스크 소재) 등이다. 특히 글로벌·국내 고객사와의 검증이 진행되며 샘플·파일럿 생산 단계에 있던 제품군의 상업화 속도가 내년부터 빨라질 전망이다.

OLED 기능성 필름 소재도 내년 실적 성장의 또 다른 축이다. JKM이 생산하는 TPF(채널 제조용 보호필름 소재)는 일본 제조사가 장기간 독점해온 영역이지만, 최근 국내외 패널 메이커 양산 승인을 확보하면서 시장 대체 가능성이 커지고 있다. OCA(접착필름 소재) 역시 중국 고객사를 중심으로 2026년 1분기 양산 확대가 예정돼 있어 디스플레이 매출 기반이 강화될 전망이다.

중장기 성장 동력으로는 HBM용 첨단 패키징 소재가 꼽힌다. JKM은 HBM 패키징 소재 PSPI 생산에도 성공했다. 그간 삼성전자(005930)나 SK하이닉스(000660) 등은 HBM 패키징 소재인 PSPI를 대부분 일본 아사히카세이 등에서 공급받아왔지만, 양산 성공 시 해당 소재의 내재화도 가능할 전망이다.

김경준 JKM 이사회 의장은 “세종 캠퍼스가 가동되면 지금은 외주 생산이라 스케일이 작아 크게 잡히지 않았던 매출도, 공장 안에서 안정화 과정을 거쳐 램프업(생산 확대)이 가능해질 것”이라며 “이미 8개 아이템은 양산 중이며, HBM을 비롯한 패키징 소재 수요가 급증하는 시장에서도 우리가 감당할 수 있는 생산 능력을 확보하게 된다”고 설명했다. 이어 “내년부터 공장이 본격적으로 돌아가면 실적과 사업 기반이 훨씬 탄탄해질 것이라고 보고 있다”고 덧붙였다.

한편 JKM 지분 51.0%를 소유하고 있는 한울소재과학 입장에서도 JKM의 양산 전환이 그룹 전체 실적 안정화와 관리종목 해소로 이어질 것으로 기대하고 있다. 신규철 한울소재과학 대표는 “2026년에 별도 영업이익이 발생하면 2027년 3월에는 환기종목에서 해제될 것으로 기대하고 있다”며 “그간 비용 절감과 구조조정 등은 이미 진행해왔으며, 내년엔 영업이익 달성을 목표로 하고 있다”고 말했다.