10일 엠피닥터에 따르면 엔젯은 이날 오전 9시45분 현재 가격제한폭(29.89%)까지 오른 7040원에서 거래되고 있다.
이날 고해상도 카메라 기반 영상 분석을 통해 유리기판 TGV(Through-Glass Via) 미세 결함을 최대 3㎛(마이크로미터) 단위까지 자동 감지할 수 있는 신규 AI SW 개발을 완료했다고 밝히면서 매수세가 몰린 것으로 풀이된다.
최근 TGV 직경 감소와 깊이 증가로 도금·평탄화 등 공정 난이도가 높아지며 미세 결함 발생 가능성도 확대되는 추세다. 회사 측은 해당 AI SW를 적용할 경우 공정 단계에서 결함을 신속하게 검출해 수율 개선이 가능할 것으로 기대하고 있다.
유리기판은 낮은 열팽창과 높은 절연 특성으로 AI 반도체 등 고성능 패키징 분야에서 주목받고 있으나, 소재 강도가 높아 가공 난이도가 높고 균열이 빠르게 확산될 수 있어 미세 결함 관리가 중요하다.
엔젯은 초정밀 토출 기술인 EHD(Electro Hydro Dynamics)를 기반으로 적용 영역을 유리기판 분야까지 확대하고 있다. 이미 글로벌 PCB 제조사를 대상으로 EHD 기반 장비 공급 경험을 보유하고 있으며, 해당 기술을 유리기판 공정에 적용할 경우 TGV 미세 영역 보완에 기여할 수 있을 것으로 보고 있다.
회사 관계자는 “패키징 고도화로 TGV는 지속적으로 미세화되고 있으며 도금·평탄화 공정 난이도 역시 상승하고 있다”며 “신규 AI SW는 결함 데이터를 지속적으로 학습해 검출률을 높이고 있으며, 보유한 EHD 기술과 레퍼런스를 기반으로 유리기판 밸류체인에 신속하게 진입할 것”이라고 말했다.
앞서 엔젯은 지난달 24일 국내 유리기판 양산 전문기업 제이더블유엠티(JWMT)와 차세대 고집적 패키지용 유리기판 후처리 기술 공동개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다. 최근 삼성전자가 유리기판 사업 확대를 위해 삼성벤처투자를 통해 제이더블유엠티에 투자한 것으로 알려지면서 관련 기대감도 주가에 영향을 준 것으로 보인다.
