조명현 세미파이브 대표가 17일 서울 여의도 모처에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 개최하고 있다. (사진=세미파이브)
세미파이브는 ‘시스템 반도체(SoC)를 더 싸고, 빠르고, 쉽게 개발할 수 있도록 하겠다’는 목표를 가지고 2019년에 설립된 기업이다. 팹리스·세트업체·서비스 프로바이더 등 다양한 고객을 대상으로 설계부터 양산까지 아우르는 종합 엔지니어링 서비스를 제공하고 있다. 세미파이브의 사업은 크게 △개발 서비스 △양산 공급 △IP사업으로 구분할 수 있다. 조 대표는 “TSMC가 반도체 제조를 플랫폼화 했듯, 세미파이브는 반도체 설계의 플랫폼화를 통해 누구나 쉽고 빠르게 AI 반도체를 개발할 수 있도록 진입 장벽을 낮추고 있다”고 설명했다.
세미파이브는 한화비전과 같은 주요 세트업체를 비롯해 퓨리오사AI, 리벨리온, 하이퍼엑셀 등 AI 팹리스 기업과도 협업 중이다. 이를 통해 데이터센터, 엣지, 스토리지, 카메라, 스마트글래스, 모바일 등 AI 전 영역으로 응용처를 다각화하고 있다. 여기에 미국·중국·일본·유럽·인도 등 글로벌 시장으로 고객 포트폴리오를 확대하며 글로벌 시장에서 안정적인 턴키 제품 공급 기반과 중장기 성장 동력을 확보했다는 게 조 대표의 설명이다. 현재 글로벌 고객사 14 곳을 확보했으며, 59개사와 추가 수주를 논의 중이다.
세미파이브는 3D-IC(3차원 집적회로) 기술을 적용해 800㎟ 크기의 가속기 칩 위에 4장의 DRAM(디램) 메모리칩을 수직 적층하는 고성능 AI 칩 개발 과제를 글로벌 선도 수준으로 수행하고 있다. 3D-IC는 칩 면적을 줄이고 연산 회로와 메모리 간 거리를 최소화해 성능과 전력 효율을 동시에 개선할 수 있어 고성능 AI 칩 개발의 핵심 기술로 평가받는다. 이외에도 자회사 ‘아날로그 비츠’(Analog Bits)를 통해 IP사업도 영위, TSMC·삼성파운드리·인텔·래피더스 등 글로벌 파운드리에 핵심 IP를 공급한다
세미파이브는 상장을 통해 확보한 공모자금을 △엔지니어링 인력 확충 △글로벌 선행 기술 및 IP 확보를 통한 기술 리더십 강화 △양산 프로젝트 비중 확대에 따른 운영자금 및 사업 확장 등에 활용할 계획이다.
조 대표는 “본격적인 양산 전환이 진행 중인 주요 프로젝트로는 국내 대기업의 안정적인 캡티브 마켓을 보유한 AI 보안 카메라 칩, 성장성이 큰 AI 가속기를 포함한 데이터센터용 AI칩, 빅테크 수요가 증가하고 있는 스마트글래스 디스플레이용 핵심 구동 칩 등이 있다”며 “이들 프로젝트가 순차적으로 양산 단계에 진입하면서 2026년부터 성장세가 본격화될 것으로 기대한다”고 덧붙였다.
세미파이브는 앞서 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 진행한 결과 최종 공모가를 희망 밴드(2만 1000원~2만 4000원) 상단인 2만 4000원으로 확정했다. 이달 10~16일 5거래일간 진행된 수요예측에는 국내외 기관 2159개사가 참여해 경쟁률 436.9대 1을 기록했다. 이번 수요예측 결과를 반영한 총 공모금액은 약 1296억원, 상장 후 예상 시가총액은 8092억원 수준이다.
