손세훈 NH투자증권 연구원은 “아이씨티케이는 세계 최초로 PUF(물리적 복제 방지 기능)에 기반한 보안 칩 양산에 성공했다”며 “PUF는 하드웨어(HW) 기반 Inborn Key 방식으로 복제가 불가능한 칩 고유 ID를 생성해 소프트웨어(SW) 방식 대비 해킹 통제가 가능하다”고 설명했다.
PUF 기술 적용 시점과 관련해서는 “2026년 하반기 IT 디바이스와 액세서리 간 정품 인증에 PUF 기술이 적용될 예정”이라며 “2027년부터 EU에서는 스마트폰이 배터리 일체형에서 탈부착형으로 의무 출시되며, 이를 위해 스마트폰과 배터리 간 정품 인증이 필요하고 해당 인증에 PUF 기술이 적용될 예정”이라고 밝혔다.
양자컴퓨터 확산에 따른 보안 환경 변화도 언급했다. 손 연구원은 “양자컴퓨터 발전으로 양자내성암호(PQC, Post Quantum Cryptography)가 필요해지며, 물리적 복제 방지 기술인 PUF와 결합할 경우 보안 수준을 극대화할 수 있다”고 짚었다.
이어 “양자컴퓨터의 발전이 PUF 기술의 중요도를 더욱 부각시킬 것”이라며 “양자컴퓨터 시대가 다가올수록 주목해야 하는 기업”이라고 강조했다.
아이씨티케이는 10월 BTQ테크놀로지와 143억원 규모의 양자보안칩 개발 용역 계약을 체결했한 바 있다. BTQ테크놀로지는 양자컴퓨팅 시대의 보안 위협에 대응하는 양자내성암호화 기술을 전문적으로 개발하는 기업이다.









