와이엠씨는 이번 전략적 행보를 통해 고대역폭메모리(HBM) 및 실리콘관통전극(TSV) 등 차세대 첨단 패키징용 건식 식각 장비 분야의 유망 기술을 선제적으로 확보하는 한편, 글로벌 기술 네트워크를 동시 확장해 나갈 계획이다.
와이엠씨는 자사의 세계적 수준의 반도체 부품 제조 및 재생(Recycling) 노하우와 삼바 솔루션즈의 독창적인 설계 역량이 결합될 경우, 공정 미세화로 인해 수요가 급증하고 있는 고성능 식각 장비 시장에서 강력한 시너지를 창출할 것으로 기대하고 있다.
또한 와이엠씨는 이번 투자를 단순한 자본 투입 이상의 의미인 ‘기술적 교두보’로 평가하고 있다.
미래 반도체 장비 시장의 핵심 트렌드인 건식 식각 분야에서 미국 유망 스타트업과 긴밀한 협력을 유지함으로써 최신 기술 트렌드를 신속하게 흡수하고, 이를 자사의 생산 공정 및 제품 개발에 내재화한다는 전략이다. 이는 글로벌 고객사에 대한 대응 능력을 획기적으로 높이고 북미 및 글로벌 반도체 생태계 내 영향력을 확대하는 계기가 될 것으로 전망된다.
박정근 와이엠씨 CFO(최고재무책임자)는 “이번 투자는 와이엠씨가 반도체 기술 분야에서 글로벌 리더십을 확보하기 위한 전략적 단계”라며, “삼바 솔루션즈의 혁신적인 기술력과 와이엠씨의 탄탄한 제조 기반을 결합해 차세대 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 갖춘 비즈니스 모델을 구축할 것”이라고 말했다.
한편 와이엠씨는 앞으로도 반도체 및 디스플레이 산업의 핵심인 소부장(소재·부품·장비) 분야에서 차별화된 기술을 보유한 국내외 기업들을 지속적으로 발굴하고 투자를 이어갈 계획이다. 이를 통해 주력 사업의 경쟁력을 공고히 하는 동시에, 급변하는 글로벌 산업 지형에 유연하게 대응할 수 있는 지속 가능한 성장 기반을 마련할 방침이다.
