9일 엠피닥터에 따르면 이날 오전 9시24분 현재 레이저쎌은 전거래일 대비 755원(29.90%) 오른 3280원에 거래 중이다.
레이저쎌은 면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하는 기업으로, 차세대 HBM 공정 내 레이저 디본딩 장비 수요 기대감이 반영된 것으로 풀이된다.
같은 시각 디아이(003160)(17.37%), 아이엠티(12.15%), 와이씨(232140)(8.57%), 피에스케이홀딩스(031980)(6.65%) 등 HBM 관련주로 묶이는 종목이 일제히 상승 중이다.
지난 8일 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 ‘게임체인저’가 될 세계 최고 성능의 차세대 HBM인 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다는 소식에 HBM 관련주들이 덩달아 강세를 보이고 있다.
삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트를 일찌감치 통과해 구매주문(PO)을 받았고, HBM4가 적용되는 엔비디아 AI 가속기인 ‘베라 루빈’ 출시 계획 등을 종합적으로 고려해 이번 일정을 확정한 것으로 전해졌다.
고객사 완제품 모듈 테스트와 관련해 삼성전자가 공급하는 HBM4 샘플 물량도 이번 PO에서 대폭 확대된 것으로 관측된다.
