최근 반도체 업계는 신규 생산라인 증설과 더불어 기존 팹의 공정 고도화와 운영 안정성 강화를 위한 투자가 병행되고 있다. 특히 HBM을 중심으로 한 고부가 메모리 공정에서는 웨이퍼 이송 및 보관 과정에서의 청정도 관리와 공정 신뢰성 확보가 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있다.
아이에스티이의 풉크리너 장비는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼가 이송·보관되는 풉 내부의 오염원을 제거해 공정 안정성을 높이는 핵심 장비이며 기존 메모리 공정은 물론 HBM 공정에 대한 대응 역량을 지속적으로 강화해 왔다. 특히 이번 수주는 지난번 수주와 마찬가지로 전·후공정 HBM 보완 및 신규 투자 수요를 동시에 확보했다는 점에서 의미가 크다는 평가다.
아이에스티이 관계자는 “SK하이닉스 HBM 증산에 맞추어 HBM 전용 풉크리너를 지속적으로 공급하고 있다”며 “DRAM 호황에 따른 HBM 및 DDR5 DRAM 증산에 따른 풉크리너 수요가 지속 이루어질 것”이라고 전했다.
아이에스티이는 향후에도 풉크리너를 기반으로 풉 인스펙션(FOUP Inspection) 복합장비, PECVD 등 반도체 공정 장비 라인업을 고도화하고, 고부가 메모리 공정 및 차세대 반도체 생산 환경에 대응하는 장비 공급을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.









