TGV 공정은 유리기판 내부에 미세 관통 홀을 형성하는 기술로, AI 반도체와 고성능 서버, 차세대 반도체 패키징 공정에서 필수적인 핵심 기술로 꼽힌다. 특히 해당 공정은 불산(HF) 기반의 정밀 식각 기술과 공정 안정화를 위한 산(Acid) 조건 제어, 미세 홀 형상의 균일도 및 재현성 확보 등 고난도의 제어 기술이 동시에 요구돼 장비 설계 역량과 공정 제어 기술력이 중요하다.
이번에 공급되는 태성의 TGV 산 에칭기는 Wafer와 Substrate을 하나의 설비에서 공용으로 운용할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. 이를 통해 공정 전환의 유연성과 장비 운용 효율을 동시에 확보했으며, 다양한 공정 조건을 반복적으로 검증해야 하는 국책 연구기관의 연구·실증 환경에 최적화된 구조라는 평가를 받고 있다.
해당 연구기관은 세라믹·유리·첨단소재 분야에서 공정 성능 검증과 기술 평가 기준 수립, 산업 적용을 위한 표준 정립을 수행하는 국내 핵심 기관이다. 이러한 기관의 연구 과정에 태성의 장비가 활용된다는 점은, 향후 유리기판 산업에서 사용될 표준 공정 모델에 태성의 장비 구조와 공정 개념이 반영될 가능성이 높음을 시사한다.
현재 유리기판 시장은 공정 구조와 장비 기준이 아직 명확히 정립되지 않은 초기 형성 단계의 신시장이다. 이 같은 상황에서 국책 연구기관 주도의 실증 과정에 채택된 장비는 향후 대기업 및 글로벌 고객사의 파일럿 라인 구축 과정에서 중요한 기술적 레퍼런스로 활용될 전망이다. 업계에서는 이번 계약을 유리기판 산업 본격화 이전 단계에서 초기 공정 기준과 레퍼런스를 선제적으로 확보한 사례로 보고 있다.
태성 관계자는 “이번 공급계약은 단순히 장비를 납품하는 것을 넘어, 태성의 기술력이 차세대 유리기판 공정의 표준을 설계하는 기초가 되었다는 데 큰 의미가 있다”며 “독보적인 기술력을 바탕으로, 국책 기관과 협력하여 글로벌 유리기판 시장의 기술적 표준을 선도하고 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 파트너로 도약하겠다”고 밝혔다.
