사업 부문별로는 패키징 부문이 실적 성장을 주도했다. 패키징 부문 매출액은 850억원으로 전년 대비 62.8% 증가하며 외형 성장을 견인했다. 주요 반도체 IDM 및 팹리스 고객사들의 물량 확대가 본격 반영되며 패키징 가동률이 크게 상승한 결과다.
이번 실적 개선은 IDM 고객 뿐만 아니라 주요 반도체 팹리스 고객사의 외주 물량 증가도 주요 요인으로 작용했다. 특히 패키징 사업부 인수 이후 턴키(Turn-key) 방식의 수주가 확대되며 매출 성장에 기여했다. 공정 내재화와 생산 효율 개선에 따라 원가 구조 역시 안정화되는 흐름을 보였다.
상반기 진행한 비용구조 최적화에 따른 비용 절감 효과도 실적 개선에 힘을 보탰다. 고정비 부담이 완화되면서 수익성이 회복됐고, 하반기에는 안정적인 이익 구조가 자리 잡았다는 평가다.
회사 측은 “주요 고객사들의 물량 증가 흐름이 이어지고 있어, 올해도 실적 성장이 기대된다”며 “특히 차세대 D램 모듈인 SOCAMM2 테스트 양산은 이미 1월에 시작하여, 고객사의 엔비디아 향 샘플 공급 일정에 맞춰 순조롭게 진행되고 있으며, 신규 매출 기여와 함께 전년 대비 한 단계 성장한 모습을 보여줄 수 있을 것으로 보고 있다”고 밝혔다.
