[이데일리 박정수 기자] 반도체 패키징 소재 전문기업 엠케이전자(033160)는 신사업인 Pd Alloy(팔라듐 합금 소재)가 사업개시 2년 만에 빠른 성장 궤도에 올라섰다고 13일 밝혔다. 2023년 사업을 본격화한 이후 기술 고도화와 제품 라인업 확장을 통해 테스트용 핵심 소재로 안착했으며, 2025년 흑자 전환에 성공하는 등 가시적인 성과를 내고 있다.

Pd Alloy는 반도체 테스트 소켓의 포고핀용 플런저(Plunger)에 적용되는 핵심 소재다. 플런저는 웨이퍼 및 패키지 테스트 과정에서 칩과 직접 접촉하는 부품으로, 테스트 속도와 정밀도가 높아질수록 소재의 내구성·전기적 안정성·수명이 테스트 신뢰도를 좌우하는 핵심 요소로 작용한다.

최근 AI 반도체 확산과 함께 GPU, TPU, HBM 등 고성능 반도체 비중이 빠르게 확대되면서 테스트 환경 또한 구조적으로 변화하고 있다. AI 연산용 반도체는 기존 대비 전력 소모와 발열이 높고, 고속·대용량 데이터 처리를 요구하는 특성상 테스트 단계에서도 고전류·고부하 조건이 반복적으로 적용된다. 특히 데이터센터용 고성능 칩은 테스트 실패 시 비용 부담이 크기 때문에, 테스트 공정의 정밀도와 안정성이 더욱 중요해지고 있다.

이로 인해 고전류 테스트가 확대되면서 플런저 소재의 내구성과 전기적 안정성에 대한 요구도 강화되고 있다. 반복 접촉 과정에서의 마모와 접촉 저항 변화가 검사 정확도에 영향을 미치기 때문이다. 엠케이전자는 이러한 흐름에 선제적으로 대응해 Pd Alloy를 고부가가치 테스트용 소재로 사업화했으며, 양산 안정화 이후 제품 고도화와 신규 라인업 확장 국면에 진입했다.

엠케이전자 Pd Alloy 소재는 내마모성과 전기적 신뢰성을 동시에 확보한 것이 강점이다. 또한 해당 제품과 관련한 특허 출원도 완료했다. 아울러 엠케이전자는 Pd Alloy의 소재 조성 및 성능 개선을 지속하며 기술 경쟁력 강화에 나서고 있다. 엠케이전자 관계자는 “현재 일본 업체 3곳이 장악하고 있는 글로벌 테스트용 핵심 소재 시장에서 당사의 기술 고도화 전략이 경쟁력 강화의 핵심 요소로 작용할 것”이라며, “본딩와이어와 솔더볼에서 축적한 합금 설계 및 미세가공 노하우를 기반으로, 반도체 패키징은 물론 테스트 소재 분야까지 그 영역을 확장할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

업계에서는 엠케이전자가 Pd Alloy 소재의 국산화에 최초로 성공한 기업으로, 글로벌 반도체 테스트 환경 변화의 최전방에 자리잡고 있다는 평가와 빠른 수익화에 성공한 사례라는 점에 주목하고 있다. 엠케이전자는 향후 고객 확대와 제품 포트폴리오 고도화를 통해 수익성 중심의 성장을 이어갈 계획이다.