올해는 주요 고객사향 신규 스마트폰 및 태블릿 모델에 대한 공급 물량이 확대됨에 따라 견조한 매출 성장이 예상된다. 특히 신규 칩 ‘SMA1309’의 본격적인 공급을 시작으로 제품 믹스 개선에 따른 수익성 중심의 성장이 가속화될 것으로 보인다.
성장을 위한 공격적 투자도 병행됐다. 지난해 기록한 연간 영업손실은 차세대 기술 경쟁력 확보를 위한 전략적 연구개발(R&D) 투자와 우수 인력 확충에 따른 결과로 풀이된다. 아이언디바이스는 선제적 투자를 바탕으로 애플리케이션 다변화는 물론, 질화갈륨(GaN)·탄화규소(SiC) 등 차세대 화합물 전력반도체 분야에서 가시적인 성과를 거두고 있다.
아이언디바이스는 독보적인 GaN/SiC 전력소자 구동용 게이트드라이버 및 갈바닉 절연(Galvanic Isolation) 기술력을 기반으로 ‘K-휴머노이드 연합’의 핵심 파트너사로 선정되어 휴머노이드 로봇 액츄에이터 구동IC 개발에 참여하고 있다.
또한 아이언디바이스의 GaN용 파워IC 제품인 ‘SMA6533’이 글로벌 GaN 전력반도체 선도 기업 EPC(Efficient Power Conversion)사 하프-브리지 GaN 게이트드라이버 협력 에코시스템의 호환 제품 공급사로 웹사이트에 등재되는 등 글로벌 시장에서 기술력을 인정받고 있다.
이영택 아이언디바이스 이사는 “응용처 확대를 통해 연 매출 100억 원 돌파라는 의미 있는 성과를 거뒀다”며 “현재 피지컬 AI 구현을 위한 차세대 솔루션 개발에 박차를 가하고 있는 만큼, 신규 글로벌 고객사 확보와 제품 포트폴리오 다변화를 통한 가파른 성장세가 지속될 것”이라고 전했다.









