삼성전기는 최근 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산능력 확대를 위해 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조8000억원)를 투자하기로 결정했다. FC-BGA는 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅에 쓰이는 고부가 기판이다.
이번 투자를 통해 FC-BGA 생산 능력이 대폭 확충될 것으로 예상된다. 삼성전기는 2024년부터 베트남에서 FC-BGA를 생산 중이다
장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 “서버·데이터센터용 FC-BGA의 수요가 생산 능력보다 50% 이상 많다”며 “보완 투자를 하고 일부 공장도 확대하고 있다”고 말했다.









