[이데일리 권오석 기자] 산업용 AI 토탈솔루션 기업 브이원텍(251630)이 반도체 소재 기업 티씨케이(TCK)로부터 SiC(실리콘카바이드) 링 외관 검사장비 개발 프로젝트를 수주했다. 브이원텍은 12일 “티씨케이와 협력해 SiC 링 검사장비를 공동 개발했으며, 향후 공장 신설 시 해당 기술을 확대 적용할 계획”이라고 밝혔다.

SiC 링은 반도체 웨이퍼 가공 장비에 사용되는 핵심 소재로, 표면 결함 여부에 따라 제품 품질이 좌우된다. 이번 프로젝트는 작업자의 육안 검사에 의존하던 공정을 자동화 설비로 전환하는 데 초점을 맞췄다. 이를 통해 검사 정확도와 공정 효율을 동시에 높일 수 있을 것으로 기대된다.

이번 수주는 브이원텍이 기존 산업에서 축적한 검사 및 자동화 기술을 반도체 소재 분야로 확장한 사례라는 점에서 의미가 있다. 회사는 그동안 디스플레이와 2차전지 분야에서 관련 기술을 고도화해 왔으며, 이를 반도체 공정에도 적용했다.

브이원텍은 현장에서 데이터를 수집·분석한 뒤 이를 기반으로 공정을 수행하는 방식의 사업 구조를 갖추고 있다. 산업별 적용 분야는 다르지만, 데이터 기반 자동화라는 기술 흐름은 다양한 제조 현장에서 활용되고 있다는 설명이다. 회사는 이번 프로젝트를 계기로 반도체 소재 분야 추가 수주도 기대하고 있다.

김선중 브이원텍 대표는 “이번 수주는 특정 산업에 국한되지 않고 다양한 산업에 공통 적용 가능한 기술이 실제 현장에서 확장되고 있다는 점에서 의미가 있다”며 “앞으로도 다양한 산업 현장에서 생산성을 높일 수 있는 방향으로 사업을 전개해 나가겠다”고 말했다.