앞서 팸텍은 지난 1일 산업용 로봇 전문기업 티아이에스(TIS) 지분 100%를 인수하며 반도체 공정 자동화 장비 사업 확대에 나선다고 발표했다. 이에 당일에 이어 다음날(2일)까지 상한가로 거래를 마쳤다.
팸텍은 티아이에스 기술을 내재화해 EFEM(Equipment Front End Module), 소터(Sorter) 등 기존 반도체 물류 자동화 장비 사업을 고도화한다는 계획이다.
이와 함께 자체 자동화 장비 설계·제조 역량과 티아이에스의 정밀 로봇 핸들링 기술을 결합해 유리기판 관련 자동화 장비 시장을 선점한다는 전략이다.
최근 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 확산으로 첨단 패키징 기술 중요성이 커지는 가운데 유리기판이 차세대 반도체 소재로 주목받고 있다. 유리기판은 기존 웨이퍼보다 크기와 두께가 다양해 정밀 이송·정렬 기술이 필수적이다.









