[이데일리 권오석 기자] 이녹스첨단소재(272290)가 메모리 반도체 패키징 소재 비중을 5분기 연속 끌어올리며 매출 포트폴리오 다변화에 속도를 내고 있다.

회사에 따르면 이녹스첨단소재의 분기별 반도체 매출 비중은 지난해 1분기 6.6%에서 2분기 7.4%, 3분기 8.2%, 4분기 8.3%로 꾸준히 상승했고, 올 1분기에는 9.9%까지 올라서는 등 뚜렷한 개선 흐름을 보이고 있다. 이를 통해 디스플레이 등 기존 주력 사업 의존도를 낮추면서 수익 구조 재편에 나섰다는 평가다.

반도체 사업 성장세는 최근 확보한 신규 수주를 기반으로 당분간 이어질 전망이다. 이녹스첨단소재는 글로벌 톱티어 메모리 업체를 대상으로 저전력 D램(LPDDR)용 20㎛ 초박형 DAF(Die Attach Film) 제품의 인증과 수주를 마치고 본격 양산에 들어갔다. DAF는 패키징 공정에서 칩과 기판을 정밀하게 접합하는 핵심 필름 소재로, 메모리 칩의 신뢰성을 높이고 열 특성을 안정적으로 관리하는 데 필수적인 역할을 한다.

이와 함께 회사는 축적된 소재 설계 기술과 고도화된 배합 노하우를 바탕으로 차세대 반도체 핵심 소재로 꼽히는 ‘빌드업 필름(Build-up Film)’ 개발에도 힘을 싣고 있다. 빌드업 필름은 고다층·고집적 패키지 구현에 필요한 소재로, AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 확대와 맞물려 성장성이 주목받는 영역이다.

회사 관계자는 “글로벌 고객사와의 긴밀한 기술 협업을 통해 빌드업 필름이 고객 제품에 실제 적용될 수 있도록 개발과 평가를 병행하고 있다”며 “엔비디아 젠슨 황 CEO가 로보틱스·자율주행 등 ‘피지컬 AI’를 미래 핵심 산업으로 제시한 것처럼, 당사도 피지컬 AI 구현에 필요한 소재를 차기 성장축으로 삼고 조직과 R&D 역량을 집중하고 있다”고 말했다.