왼쪽부터 김형주 스맥 고문, 방현우 스맥 ICT&융복합 사업부장, 정창훈 브이디에스 대표, 성동욱 브이디에스 COO, 장재혁 브이디에스 R&BD담당 박사. (사진=스맥)
브이디에스는 로봇용 정밀 고비율 감속기와 반도체 장비 핵심 모듈을 개발하는 기술기업이다. 올해 초 중소기업청 주관 TIPS (민간투자주도형 기술 창업 지원) 사업에서 우수기업으로 평가 받았고, 최근 산업통상부 주관 휴머노이드용 액츄에이터 개발 과제의 참여 기업으로 선정된 바 있다.
특히 자체 치형 설계 이론을 기반으로 한 고감속비 정밀 감속기 기술 원천 특허 보유가 특징이다. 물류로봇, 휴머노이드, 자동차·국방용 구동부에 이어 반도체 장비용 헤드 모듈 분야로 사업 영역을 확대하고 있다. 반도체 전후공정 및 3차원 패키징 공정에서 요구되는 고속·고정밀 모듈 설계 기술을 기반으로 서브미크론급 초정밀 고강성 스테이지 모듈, CMP용 핵심 기구 모듈, 본딩용 핵심 모듈 개발도 추진 중이다.
스맥은 이번 협약을 통해 공작기계, 자동화, 로봇, 제어 기술 역량을 반도체 장비 및 정밀구동 분야로 확장할 방침이다. 양사는 반도체 전후공정용 유닛·모듈·장비의 공동 개발과 상품화를 추진하고, 스맥이 진행 중인 분석용 반도체 장비 및 세정장비 고도화에도 브이디에스의 정밀구동·헤드 모듈 기술을 접목할 예정이다. 특히 고정밀 위치제어, 하중제어, 진동 저감, 모듈화 설계 등에서 협력해, 단순 부품 공급을 넘어 공동 사업화 모델을 구축한다는 구상이다.
권오혁 스맥 대표는 “이번 협력은 스맥이 공작기계와 로봇을 기반으로 한 스마트팩토리 공급 기업을 넘어 반도체 장비, 정밀구동, 로봇 자동화 기술을 융합하는 피지컬 AI 자율제조 플랫폼 기업으로 진화하는 중요한 계기가 될 것”이라며 “스맥의 장비 제작·자동화·제어 역량과 브이디에스의 정밀구동 및 반도체 핵심 모듈 기술을 결합해 고객이 체감할 수 있는 실질적 성과를 만들어 가겠다”고 말했다.
