[이데일리 권오석 기자] 반도체 장비·AI 인프라 업체 아이에스티이(212710)가 삼성전자 HBM(고대역폭메모리) 라인에 첫 장비를 공급하며 글로벌 메모리 고객 포트폴리오를 완성했다. 아이에스티이는 삼성전자로부터 HBM 공정에 투입되는 ‘HBM 전용 FOUP(풉) 클리너’ 초도 물량을 수주했다고 17일 밝혔다.

이로써 회사는 SK하이닉스에 이어 삼성전자까지 확보하며 주요 메모리 반도체사 모두를 고객사로 두게 됐다. 이번 계약은 지난달 삼성전자와 HBM 및 차세대 패키징 공정에 투입될 FOUP 클리너 장비 협력에 합의한 데 따른 후속 성과다. 해당 장비는 국내에서 처음으로 진공(Vacuum) 방식 기술을 적용한 모델로, 기존 대비 세정 성능과 건조 효율을 크게 끌어올려 미세 오염을 원천 차단하는 것이 특징이다.

아이에스티이는 HBM 및 첨단 공정 수율 제고를 목표로 삼성전자와 ‘풉 인스펙션 복합장비’ 평가·검증도 진행 중이다. 회사는 지난 2월 말 관련 데모 장비를 납품해 현재 본격적인 평가 단계에 들어갔으며, 지난해 11월 수주한 전공정용 FOUP 클리너 역시 최근 납품을 마무리했다.

FOUP 클리너는 웨이퍼를 이동·보관하는 밀폐용기(FOUP) 내부의 미세 오염을 자동 세정·건조하는 설비로, 그동안 주로 전공정에서 활용돼 왔다. 다만 HBM처럼 복수의 D램 칩을 수직 적층하는 패키징 공정이 고도화되면서, 후공정 구간에서도 극도의 청정도가 요구돼 관련 장비 수요가 빠르게 확대되는 흐름이다. 아이에스티이는 이러한 변화 속에서 FOUP 클리너가 수율 관리의 핵심 인프라로 자리 잡을 것으로 보고 있다.

회사는 시장 변화를 선제적으로 반영해 2024년 국내 최초로 ‘HBM 전용 FOUP 클리너’를 개발했고, SK하이닉스를 통해 평가와 공급을 진행하면서 고객사 내 독점적 지위를 확보해 왔다. 올해 들어서도 SK하이닉스향 HBM 전용·전공정용 장비 수주가 잇따르며 업계의 주목을 받은 바 있다.

조창현 아이에스티이 대표이사는 “공정 청정도와 수율 기준이 갈수록 엄격해지는 첨단 반도체 시장에서 독자 기술을 글로벌 표준으로 안착시키고 이를 통해 주주가치와 중장기 성장을 함께 이끌어 가겠다”고 말했다.