[이데일리 권오석 기자] 대만 ‘TSMC’가 글로벌 반도체 공급망 재편 흐름에 맞춰 미국 내 첨단 패키징 협력을 강화한다. 협력 파트너는 세계 2위 OSAT(후공정) 업체인 앰코테크놀로지다. 이 소식에 주가도 7% 가까이 오르며 화답했다.

18일 대만 현지 언론에 따르면 TSMC는 앰코와 첨단 패키징 분야에서 10년간 협력하는 장기 계약을 체결했다. 이는 TSMC가 외부 파트너와 맺은 첫 장기 계약 사례로 미국 중심의 반도체 생산 생태계 구축을 본격화하는 신호로 해석된다.

양사는 이번 계약을 통해 미국 애리조나주를 중심으로 패키징 역량을 확대하고, 웨이퍼 생산부터 후공정까지 이어지는 현지 공급망을 강화할 계획이다. 특히 앰코가 건설 중인 애리조나 피오리아 공장은 TSMC 피닉스 공장과 차량으로 약 20분 거리로, 양사 간 시너지 효과가 기대된다. 해당 공장은 2028년 양산을 목표로 추진되고 있다.

TSMC의 장샤오창 수석 부사장 겸 공동 COO(최고운영책임자)는 “양사의 오랜 협력 경험을 기반으로 미국 고객 대응력을 한층 끌어올릴 수 있을 것”이라고 밝혔다. 케빈 엥겔 앰코 CEO(최고경영자) 역시 “이번 협력으로 고객사에 웨이퍼 제조부터 패키징·테스트까지 아우르는 통합 솔루션을 제공하게 됐다”고 강조했다.

업계에서는 이번 협력을 TSMC의 전략적 리스크 분산 차원으로 평가하고 있다. 첨단 패키징이 전체 설비투자에서 차지하는 비중은 약 10% 수준에 불과한 반면, 선단 공정 투자 부담은 지속 확대되는 상황이다. 이 때문에 패키징까지 자체 내재화할 경우 경기 하락 국면에서 유휴 설비 부담이 커질 수 있다는 지적이 제기돼 왔다.

결국 일정 수준의 외주 활용이 자본 효율성을 높이는 선택이라는 분석이다. 특히 앰코가 TSMC의 핵심 패키징 기술인 ‘CoWoS’(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 대응 역량을 확보한 점도 협력 확대의 배경으로 꼽힌다. 미국 정부의 반도체 지원 정책과 AI(인공지능) 수요 확대까지 맞물리면서 현지 양산 시점 역시 앞당겨질 가능성이 제기된다. 이에 뉴욕거래소에서 TSMC의 주가는 전 거래일 대비 6.94% 오른 462.12달러에 마감했다.

다만 일각에서는 TSMC의 미국 투자 확대가 대만의 ‘실리콘 실드’ 약화로 이어질 수 있다는 우려도 나온다. 실제 TSMC 매출의 상당 부분이 북미 고객사에서 발생하고 있다는 점도 이러한 시각에 힘을 싣는다. 올해 1분기 기준 전체 매출의 약 76%가 엔비디아, 애플, AMD, 인텔, 브로드컴 등 미국 기업에서 창출됐다.

회사에 대한 증권가의 전망은 긍정적이다. 김동관 메리츠증권 연구원은 “에이전틱(Agentic) AI 확산에 따라 AI 반도체 수요가 구조적인 성장 국면에 진입한 것으로 분석된다”며 “TSMC는 전공정 분야에서의 높은 기술 안정성과 함께 CoWoS, SoIC(시스템온IC), CoPoS(칩 온 패널 온 서브스트레이트) 등 첨단 패키징 기술에서도 경쟁력을 유지하고 있다. 이러한 기술적 우위는 주요 고객사의 의존도를 강화하는 ‘락인’(lock-in)‘ 요인으로 작용하고 있다”고 강조했다.