팹리스 반도체 기업의 매출은 칩 설계 과정에서 발생하는 개발 매출(NRE)과 완성된 칩을 반복 공급하는 양산 매출로 구분된다. 이번 첫 양산 PO는 개발 매출 중심 구조에서 반복적인 양산 매출(Recurring Revenue) 기반으로 사업이 확대되는 의미 있는 이정표라고 회사는 설명했다.
출하 시점은 반도체 양산 공정 특성을 고려해 올해 말부터 내년 초로 예정돼 있다. 파운드리 웨이퍼 생산과 패키징, 테스트 공정에 통상 약 6개월이 소요되기 때문이다. 회사는 이번 PO를 시작으로 2027년부터 해당 칩 출하가 본격화되면서 실적 성장에 기여할 것으로 기대하고 있다.
자람테크놀로지는 국내 최초로 10기가급 XGS-PON SoC를 개발·상용화한 기술력을 바탕으로 차세대 광액세스 시장에서 입지를 확대하고 있다. 회사는 1차 프로젝트의 양산 전환에 이어 지난해 12월 동일 고객사와 체결한 차세대 XGS-PON 설계·공급 계약을 기반으로 중장기 성장 기반도 강화하고 있다.
백준현 자람테크놀로지 대표이사는 “이번 첫 양산 발주는 당사의 ASIC 설계 역량이 글로벌 Tier-1 통신장비사의 까다로운 양산 품질 기준을 충족했음을 입증한 결과”라며 “현재 고객사가 기존 시중 조달 칩을 당사가 개발한 칩으로 대체하기 위한 제품 개발을 진행하고 있는 만큼 향후 반복적인 후속 발주로 이어질 것으로 기대한다”고 말했다.
한편 자람테크놀로지는 재무구조도 개선되고 있다. 회사가 2024년 7월 발행한 330억원 규모 제1회 사모 전환사채(CB)는 올해 4월 말 기준 발행 당시 약정에 따른 매도청구권(콜옵션) 한도인 66억원을 제외한 264억원(80%)이 보통주로 전환됐다. 이에 따라 사채 상환 부담과 향후 전환에 따른 잠재적인 주식 희석 우려도 상당 부분 해소됐다고 회사는 설명했다.
