삼성전기의 올해 2분기 매출은 3조4572억원으로 전년 동기 대비 24%, 전분기 대비 8% 증가했다. 영업이익은 4404억원으로 전년 동기 대비 107%, 전분기 대비 57% 늘어나며 영업이익률 12.7%를 기록했다. 우호적인 환율 환경이 이어진 가운데 컴포넌트와 광학솔루션 부문이 시장 예상치를 웃도는 실적을 냈다는 평가다.
컴포넌트 부문은 IT 성수기 진입을 앞두고 범용 MLCC 매출이 전분기보다 10% 이상 증가한 데 이어 산업용 MLCC 매출도 30% 이상 늘었다. 물량과 판매가격이 모두 상승한 영향이다.
하반기에도 MLCC 공급 부족 우려에 따른 가격 인상이 확대되면서 실적 개선이 더욱 빨라질 것이라는 전망이다. 패키지기판 사업도 우호적인 업황이 이어질 것으로 봤다. 플립칩볼그리드어레이(FCBGA)는 가동률과 판매가격 상승으로 매출은 전분기 대비 약 8% 증가한 것으로 추정된다. 하반기에는 공장 가동률이 사실상 완전가동 수준에 진입하면서 성장세가 확대될 것으로 예상했다.
볼그리드어레이(BGA) 기판 역시 대형 업체들의 생산능력 재배치로 BT 기판 공급이 줄면서 공급자 우위 환경이 지속될 것으로 분석했다. 광학솔루션 부문도 주요 고객사의 원가 부담 확대에도 불구하고 우려보다 양호한 판매가격을 유지한 것으로 평가했다.
특히 삼성전기는 이번 실적 발표에서 클라우드서비스제공업체(CSP)와 글로벌 반도체 기업 등 10개 고객사와 MLCC 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 밝혔다. AI 서버의 전력 밀도 상승으로 고용량 MLCC 수요가 급증하는 반면 생산 가능한 업체는 제한적이어서 공급 부족 우려가 커지고 있다는 설명이다.
김 연구원은 “1005 사이즈 47μF MLCC 수요는 2027년에 전년 대비 7배 증가할 것으로 예상된다”며 “고용량 제품 생산 확대에 따른 생산능력 잠식으로 범용 제품 가격도 함께 오르고 있다”고 말했다.
이어 “현재 10곳 이상의 고객사와 추가 LTA를 협의 중이며 시장 상황에 따라 추가 가격 인상도 가능한 구조”라며 “FCBGA와 BGA 역시 공급 부족 심화로 가격 인상 기조가 강화되고 있어 하반기에도 추가적인 가격 협상이 이어질 것”이라고 전망했다.
최근 주가가 큰 폭으로 조정받았지만 펀더멘털은 오히려 개선되고 있다는 평가도 내놨다.
김 연구원은 “MLCC 공급업체들의 대규모 증설 계획이 없는 상황에서 상위 업체들의 가동률은 이미 90% 중반을 웃돌고 있다”며 “AI 서버용 MLCC 수요 급증으로 고객사들의 공급 확보 경쟁이 심화되면서 컴포넌트 부문의 수익성이 과거 최고 수준을 넘어설 가능성이 높다”고 분석했다.
그러면서 “중국 업체들도 아직 중저사양 MLCC조차 기술 구현에 어려움을 겪고 있어 대체 공급자를 찾기 쉽지 않은 만큼 공급자 우위 시장은 더욱 강화될 것”이라고 덧붙였다.
