[이데일리 김형일 기자] 코이즈(121850)가 반도체용 SOC(Spin-On Carbon) 사업 전략을 완제품 공급에서 전구체 공급 중심으로 전환하며 반도체 공급망 공략에 나선다고 31일 밝혔다.

코이즈는 기존 완제품(3단계) 직납 방식 대신 전구체(1단계) 공급에 집중해 SOC 제조사의 2차 벤더로 시장에 진입한다는 계획이다. 반도체 공급망 다변화와 멀티소싱 확대에 대응해 시장 진입 속도를 높이기 위한 전략이다.

최근 주요 반도체 기업들이 단일 공급사 의존도를 줄이고 국내 협력사 확보를 확대하면서 소재 기업들의 공급 기회도 늘어나고 있다. 코이즈는 독자적인 분자 구조 설계 기술을 바탕으로 특정 완제품 공급사에 종속되지 않는 사업 구조를 구축하고 공급망 내 입지를 확대한다는 방침이다.

SOC는 반도체 미세 패턴 형성 공정에서 포토레지스트(PR) 하단에 적용되는 하드마스크 소재다. 식각 내성과 평탄화 성능이 뛰어나 초미세 공정 구현에 필요한 핵심 소재로 꼽히며, 반도체 미세화가 진행될수록 수요가 확대될 것으로 전망된다.

코이즈는 독자 기술을 기반으로 SOC 제조사들과 협의를 진행 중이며, 이를 바탕으로 연내 가시적인 성과를 기대하고 있다. 코이즈 관계자는 “최근 반도체 공급망 재편으로 국내 소재 기업들의 시장 진입 기회가 확대되고 있다”며 “전구체 공급 전략을 통해 기존 공급사와의 직접 경쟁을 줄이고 시장 진입 시기를 앞당기겠다”고 말했다.