회사는 반도체 공급망 다변화와 멀티소싱 확대에 대응해 전구체 공급 기반으로 시장 진입을 추진한다는 방침이다. 주요 반도체 기업들이 단일 공급사 의존도를 낮추고 국내 협력사 확보에 나서면서 소재 기업들의 시장 진입 기회가 확대되고 있다는 설명이다.
SOC는 반도체 미세 패턴 형성 공정에서 포토레지스트(PR) 하단에 적용되는 하드마스크 소재다. 식각 내성과 평탄화 특성을 갖춰 초미세 공정 구현에 활용되며, 반도체 미세화가 진행될수록 수요가 확대되는 소재로 꼽힌다.
코이즈 관계자는 “코이즈의 독자적인 기술 특성이 기존 기술과 차별화돼 SOC 제조사들의 관심이 높아지고 있다”며 “현재 다수의 문의와 협의가 진행 중인 만큼 올해 가시적인 성과를 낼 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.
이어 “최근 반도체 공급망 재편은 국내 소재 기업들에 새로운 시장 진입 기회를 제공하고 있다”며 “전구체 공급 전략으로 전환해 기존 공급사와의 직접적인 경쟁을 줄이면서 시장 진입 시기를 앞당길 수 있을 것으로 기대한다”고 덧붙였다.
