[이데일리 신하연 기자] 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘(061970)이 글로벌 팹리스 기업 퀄컴(Qualcomm)으로부터 제품 양산 승인을 획득하고 이달 중 양산에 돌입한다고 3일 밝혔다.

이번 승인으로 LB세미콘은 범핑(Bumping)부터 테스트(Test), 백엔드(Back-end)까지 아우르는 후공정 역량을 기반으로 퀄컴의 인공지능(AI) 데이터센터와 차량용 반도체 제품 양산을 시작할 예정이다.

퀄컴은 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 통신 반도체를 비롯해 차량용 반도체, 사물인터넷(IoT) 분야까지 사업을 확대하고 있는 글로벌 팹리스 기업이다. 회사 측은 퀄컴의 양산 승인은 장기간의 품질 및 신뢰성 검증을 통과해야 하는 만큼, 이번 승인이 후공정 기술력과 품질 경쟁력을 인정받은 결과라고 설명했다.

이번 양산은 디스플레이구동칩(DDI) 중심이던 사업 구조를 Non-DDI와 전력반도체 등 고부가가치 후공정 분야로 확대해온 전략의 성과라는 평가다. 회사는 주요 공정 가동률 상승과 고부가 제품 비중 확대에 더해 퀄컴향 양산이 본격화되면서 하반기 실적 개선을 기대하고 있다.

LB세미콘은 유상증자로 확보한 자금을 활용해 범프와 백엔드 설비 투자를 진행 중이다. 내년 하반기부터 확대될 물량에 대응하기 위해 생산능력(Capa)을 선제적으로 확충한다는 계획이다.

김정규 LB세미콘 최고재무책임자(CFO)는 “이번 양산 승인은 당사의 후공정 기술력과 품질 신뢰성이 글로벌 최상위 고객사로부터 검증받은 결과”라며 “8월 중 시작될 양산에 차질 없이 대응하는 한편 적기 설비 투자를 통해 내년 하반기 본격적인 물량 확대에 대비하고, 글로벌 레퍼런스를 기반으로 고부가 후공정 시장에서의 입지를 단계적으로 확대해 나가겠다”고 말했다.