(자료=대신증권)
이어 “멀티칩패키지(MCP) 등 반도체 패키지에서 고부가 제품인 미세회로제조공법(MSAP) 비중이 증가했고 메모리 모듈 부문에서 소캠2 매출이 본격적으로 반영됐다”며 “금 가격 하락 등 원부자재 부담이 감소하면서 전사 영업이익률은 12.2%로 전분기 대비 9%포인트 확대됐다”고 설명했다.
박 연구원은 “3분기 영업이익은 767억원으로 전년 동기 대비 519%, 전분기 대비 21.9% 증가할 것으로 전망한다”며 “반도체 인쇄회로기판(PCB) 업체 중 2026년 하반기 영업이익의 전분기 대비 증가율이 가장 높을 것으로 추정된다”고 말했다.
2026년 하반기 영업이익은 1592억원으로 상반기 대비 108% 증가할 것으로 추정했다. 소캠2 매출 확대와 비메모리 패키지, MSAP 비중 증가가 수익성 개선을 이끌 것으로 전망했다.
박 연구원은 “소캠2의 2026년 연간 매출은 1414억원으로 2025년 45억원 대비 큰 폭으로 증가할 것으로 추정한다”며 “하반기 매출은 1049억원으로 3분기에 본격적인 공급이 예상된다”고 말했다. 이어 “엔비디아의 베라루빈 양산이 본격화되면서 소캠2 관련 모듈 공급이 증가하는 과정에 있다”고 설명했다.
금 가격 하락에 따른 메모리 모듈 원가 개선도 수익성에 기여할 것으로 전망했다. 박 연구원은 “메모리 모듈 원가에서 금이 차지하는 비중이 높은 가운데 금 가격은 1월 28일 최고가격 대비 8월 10일 현재 약 20% 하락했다”며 “매출 증가와 맞물려 2026년 하반기 수익성에 기여할 것”이라고 말했다.
비메모리 패키지 매출도 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 2분기 칩스케일패키지(FC CSP)·시스템인패키지(SIP) 등 비메모리 패키지 매출은 763억원으로 전분기 대비 23.5% 증가했으며, 2026년 매출은 2969억원으로 전년 대비 46.7% 증가할 것으로 추정했다.
박 연구원은 “소캠2 매출 본격화, 고부가 제품인 비메모리 패키지 매출의 고성장, MSAP 제품군의 비중 확대로 연간 영업이익은 2026년 2358억원, 2027년 3220억원으로 증가할 것”이라며 “수익성 호조 구간에 진입할 전망”이라고 말했다.
이어 “2026년과 2027년 주당순이익(EPS)을 기존 추정치 대비 각각 25.5%, 40.8% 상향했다”며 PCB 업체 중 최선호주를 유지했다.
