이동주 SK증권 연구원은 “최근 주요 고객사가 HBM 후공정 라인 확보를 위한 온양 사업장 라인 재배치가 본격화되면서 DDR5 후공정 외주화 물량 확대가 감지되기 시작했다”며 “패키지부터 테스트까지 공간적 여유를 확보한 동사의 수혜 강도가 가장 클 것으로 보인다”고 밝혔다.
SFA반도체는 삼성전자의 주요 메모리 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체다. 한국 1공장은 모바일 범용 메모리의 패키지와 파이널 테스트를 중심으로 운영하고 있으며 한국 2공장에서는 오디오 코덱, 전력관리반도체(PMIC), 무선주파수 집적회로(RF IC) 등 비메모리 웨이퍼 레벨 패키지와 범핑, 테스트를 담당한다.
최대 매출 법인인 필리핀 공장에서는 서버·PC용 범용 메모리의 파이널 테스트와 모듈 사업을 영위하고 있다. 지난해 기준 제품별 매출 비중은 서버·PC가 60%로 가장 높고 모바일 IC 19%, 모바일 15%, 로직 IC 6% 순이다.
SFA반도체는 2022년 매출액 6994억원, 영업이익 629억원으로 최대 실적을 기록한 이후 부진이 이어졌다. 주요 고객사의 DDR5와 HBM3 시장 진입이 늦어지면서 범용 메모리 외주화도 함께 지연된 영향이다.
다만 최근 삼성전자의 라인 재배치를 계기로 반전이 본격화할 것이란 전망이다. 특히 한국 1공장에는 온양 사업장의 패키지 전용 설비가 이관되기 시작했다.
이 연구원은 “3분기는 전분기에 이어 적자가 지속될 것으로 보이나 4분기 턴어라운드 이후 2027년 영업이익은 785억원으로 흑자전환할 것으로 전망한다”며 “한국 1공장에선 온양의 패키지 전용 설비들이 이관되기 시작했다”고 설명했다. 이어 “4분기 양산을 시작으로 내년 D5 매출 증분은 1200억원을 넘어갈 것으로 추정된다”고 덧붙였다.
필리핀 법인의 테스트 물량도 큰 폭으로 늘어날 전망이다. 온양 사업장의 테스트 장비가 총 4단계에 걸쳐 필리핀으로 이관되고 있다. 지난달 월 20억원 수준의 매출로 시작해 2단계 설비 구축이 마무리되는 내년 2분기 이후에는 월 170억원까지 증가할 것으로 예상했다.
이 연구원은 “필리핀 법인향 테스트 장비도 1~4단계로 나뉘어 온양 설비들이 이관되고 있다”며 “8월 20억원 수준을 시작으로 2단계 설비 구축이 끝나는 2분기 이후부터는 170억원까지 테스트 매출이 급격히 증가할 것으로 보인다”고 전망했다.
추가 외주 물량 확보 가능성도 높게 평가했다. 필리핀 법인은 자체 테스트 생산능력(CAPA) 증설도 병행하고 있다. SK증권은 테스트 CAPA가 내년 월 200억원, 2028년 월 300억원까지 확대될 것으로 예상했다.
이 연구원은 “필리핀 법인의 테스트 CAPA 증설도 진행 중인데 2027년 200억원, 2028년 300억원까지 확보될 예정”이라며 “삼성전자의 추가적인 외주화 물량 수주에도 유리한 고지가 이어질 전망”이라고 짚었다.
특히 설비 확대 과정에서 대규모 자본적지출(CAPEX) 부담이 발생하지 않는다는 점도 긍정적이다. 한국과 필리핀으로 이관되는 관련 설비는 고객사가 무상으로 임대하는 ‘컨사인(Consign)’ 장비다.
이 연구원은 “CAPEX 및 감가상각비에 대한 부담이 크게 줄어드는 효과”라며 “이를 트리거로 필리핀 법인은 CAPA 확장 및 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 영역에서 새로운 사업 영역을 모색할 것으로 기대된다”고 진단했다.
