[이데일리 신하연 기자] 디엠에스가 대만에서 차세대 반도체 패키징용 습식 공정 장비를 선보이며 유리기판과 첨단 패키징 시장 공략에 나선다.

디스플레이 및 반도체 장비 전문기업 디엠에스는 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2026’에 참가해 차세대 반도체 패키징용 습식 공정 장비와 세정 솔루션을 공개한다고 3일 밝혔다.

세미콘 타이완은 글로벌 반도체 제조사와 소재·부품·장비 기업들이 참여하는 반도체 전시회다. 디엠에스는 이번 전시를 통해 기존 디스플레이 장비 사업에서 축적한 기술을 첨단 패키징과 유리기판 등 반도체 분야로 확대하고 글로벌 고객사와 접점을 넓힐 계획이다.

이번 전시에서는 ‘Total Wet Solution Provider for Next-Gen Advanced Packaging’을 주제로 유리기판과 파인피치 FO-PLP 공정에 적용할 수 있는 습식 공정 장비를 소개한다. 차세대 패키징 공정에 활용되는 TGV(Through Glass Via) 관련 세정 솔루션과 다양한 생산 방식에 대응할 수 있는 장비 라인업도 선보인다.

디엠에스는 디스플레이 세정·현상·식각·박리 장비 분야에서 확보한 습식 공정(Wet Process) 기술을 기반으로 반도체 장비 사업을 확대하고 있다. 지난 2024년 OLEDoS와 첨단 패키징 시장에 진입한 데 이어 올해 TGV용 싱글 스핀 세정장비를 개발하면서 유리기판 등 차세대 반도체 공정으로 대응 범위를 넓히고 있다.

회사 관계자는 “디스플레이 장비 분야에서 확보한 Wet Process 기술을 기반으로 첨단 패키징과 유리기판 등 성장성이 높은 반도체 분야로 사업 영역을 확대하고 있다”며 “이번 전시회를 통해 글로벌 고객사와의 접점을 넓히고 반도체 장비 사업의 신규 수주 기회를 확대해 나갈 것”이라고 말했다.