[이데일리 권오석 기자] 반도체 및 디스플레이 공정장비 전문기업 신도기연(290520)이 기존 TGV(Through Glass Via) 기반 유리기판의 열적·기계적 한계를 극복한 TGCV(Through Glass Ceramic Via) 기술을 앞세워 차세대 반도체 패키징 시장에 출사표를 던졌다.

신도기연은 세라믹의 내열성과 유리의 뛰어난 신호전송 특성을 결합한 글라스 세라믹 기반 ‘TGCV’ 기술 개발에 집중하며 차세대 기판 시장 공략에 본격 나선다고 3일 밝혔다.

TGCV는 유리가 가진 미세 가공성과 저손실 신호 전송이라는 장점을 유지하면서도, 순수 유리 소재의 치명적 약점으로 꼽히던 열적·기계적 불안정성을 보완한 것이 핵심이다. 특히 소재 조성과 공정 조건에 따라 열팽창계수(CTE)를 자유롭게 조절할 수 있어, 반도체 칩 및 금속 충진재 등 주변 소재의 열 변형 특성에 맞춘 최적의 기판 설계가 가능하다.

생산성을 대폭 높인 비아홀(Via Hole) 가공 기술도 함께 개발 중이다. 레이저로 일일이 뚫는 기존 방식과 달리, 포토리소그래피 공정을 적용해 한 번의 공정으로 수많은 비아홀을 동시에 형성할 수 있다. 수직도가 우수한 홀 형성은 물론 대면적 기판 가공 시 생산 효율을 극대화해 미세 회로 설계에 유연하게 대응할 수 있다는 설명이다.

시장 반응도 긍정적이다. 신도기연은 지난 8월 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’에서 TGCV 기판 및 비아홀 가공 샘플을 선보인 이후, 국내외 기업 및 연구기관으로부터 총 11건의 샘플 요청 및 테스트 검토를 접수했다. 현재 일부 주요 기업들과는 공동 테스트 및 후속 미팅 등 구체적인 사업화 협의를 진행 중이다.

회사는 향후 고객사 요구에 맞춘 맞춤형 샘플 제작과 물성·신뢰성 검증을 단계별로 추진할 방침이다. 나아가 비아홀 가공부터 충진(Filling), 검사 등 후공정 분야 전문기업들과의 협업 체계를 구축해 기판 공정 전반의 벨류체인을 강화할 계획이다.

신도기연 관계자는 “차세대 반도체 패키징은 미세화와 대면적화가 동시에 진행되면서 기판의 전기적 특성뿐만 아니라 열·기계적 안정성이 핵심 요소로 떠오르고 있다”며 “TGCV 기술 고도화와 고객사 검증을 통해 차세대 반도체 패키징 기판의 적용 가능성을 지속적으로 확대해 나가겠다”고 강조했다.