지난 7월 28일 스웨덴 스톡홀름에서 스콧 베센트(왼쪽) 미국 재무장관과 허리펑 중국 국무원 부총리가 경제무역 회담에 앞서 만나 인사하고 있다. (사진=AFP)
14일 중국 상무부에 따르면 전날 홈페이지를 통해 “13일부터 미국에서 생산되는 수입 관련 아날로그 칩에 대한 반덤핑 조사를 실시하기로 결정했다”고 발표했다.
중국 상무부는 지난 7월 23일 장쑤성 반도체 산업 협회가 국내 아날로그 칩 업계를 대표해 공식 제출한 미국산 아날로그 칩에 대한 반덤핑 조사 신청서를 접수했다고 전했다. 이에 반덤핑 규정 관련 규정에 따라 신청자의 자격, 조사 신청 제품의 관련 정보, 중국 내 유사 제품 관련 정보, 조사 신청 제품이 국내 산업에 미치는 영향, 국가 조사 신청 관련 상황 등을 검토했다.
조사 대상은 미국산 40㎚(나노미터·10억분의 1m) 이상 공정의 범용 인터페이스 칩과 게이트 드라이버 칩 등이다. 중국 상무부는 이번 반덤핑 조사가 일반적으로 1년 후인 내년 9월 13일 이전에 종료되지만 예외적 상황에선 6개월 연장할 수 있다고 전했다.
중국 상무부는 또 전날 미국의 중국산 IC 분야 관련한 조치에 대해 차별 금지(반차별) 조사를 실시한다고 밝혔다.
미국의 중국 IC 분야 관련 조치가 대외무역법 제7조에 규정된 무역 측변 중국에 차별적 금지, 제한 또는 기타 유사한 조치 상황에 부합한다는 예비 증거와 정보를 입수했다는 게 중국 상무부 주장이다.
중국 상무부 대변인은 미국이 최근 몇 년 동안 IC 회로 분야에서 중국에 대해 301건의 조사와 수출 통제 조치를 포함해 일련의 금지와 제한을 취했다고 밝혔다.
여기엔 2022년부터 중국에 대한 IC 관련 제품·제조장비 수출 제한, 올해 5월 화웨이 어센드칩 등 사용, 미국 AI칩을 중국 AI 모델 훈련에 사용하는 것을 제한한 조치 등도 조사 대상이다.
이러한 보호주의 관행은 중국을 차별하는 것으로 의심되며 중국이 첨단 컴퓨팅 칩, 인공지능(AI) 등 첨단 기술 산업 발전을 억제하고 억압하는 것이라고 강조했다. 이에 중국의 발전 이익을 위태롭게 하고 글로벌 반도체 산업 사슬과 공급망의 안정성을 심각하게 훼손한다고 지적했다.
상무부는 별도의 문답 형식 입장문을 통해 이번 조치가 미국 정부가 중국 기업을 수출규제 명단에 추가한 데 대한 대응 조치라고 규정했다.
앞서 12일(현지시간) 미국 상무부는 수출규제 명단에 중국 기업 23곳을 포함한 32개 기업을 추가했다.
이중 GMC(지무시) 반도체와 지춘 반도체는 수출규제 대상인 SMIC가 미국산 반도체 제조장비를 확보하도록 지원했다는 이유로 제재 대상에 포함했다.
중국 상무부는 이와 관련해 “미국 상무부가 국가안보 개념을 일반화하고 수출통제를 남용해 반도체, 생명공학, 항공우주, 상업무역 물류 등 여러 분야 중국 기관에 제재를 가하는 점에 주목한다”면서 “미국은 국제질서와 국가안보를 유지한다는 구실로 일방적이고 강압적 행동으로 중국 등 각국 기업을 억누르고 있다”고 비판했다.
미·중은 지난 4월 관세 전쟁을 벌인 후 잇단 관세 협상을 통해 양측에 대한 관세를 각각 115%포인트 낮추고 관세 부과도 유예한 상태다. 14일부터는 스페인 마드리드에서 4차 경제무역 협상을 벌일 예정이다.
관세 휴전 중인 미·중이 다시 제재에 들어가면서 이번 협상에서 성과를 도출할 수 있을지 우려가 커지고 있다.
중국 상무부는 “14일부터 경제무역 회담을 개최하는데 미국이 이 시점에 중국 기업을 제재하는 것은 무엇을 하자는 말인가”라면서 “중국은 미국이 즉시 잘못된 처사를 바로잡고 부당한 압박을 중단할 것을 촉구한다“고 강조했다.
