젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난달 31일 경북 경주예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협의체(APEC) CEO 서밋에서 특별세션 기조연설을 하고 있다. (사진=노진환 기자)
엔비디아는 중국 내수용으로 블랙웰 아키텍처를 기반으로 설계한 B30A를 개발했다. 엔비디아의 최고 성능 칩보다는 사양이 낮지만, 현재 중국에서 판매 가능한 H20보다는 월등한 수준이다. B30A의 가격은 H20의 두 배 수준으로 책정할 계획이었다.
엔비디아는 트럼프 행정부가 입장을 재고하기를 기대하면서 B30A 칩 설계를 수정하고 있다. 엔비디아는 B30A의 샘플을 여러 곳의 중국 고객사들에 이미 제공했으며, 많은 중국 기업이 B30A 공급을 필요로 하고 있다고 전해졌다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 트럼프 대통령과 시진핑 중국 국가주석의 정상회담을 앞두고 B30A 칩의 중국 수출 허용을 위해 적극적으로 로비했다. 트럼프 대통령은 시 주석과 회담 전 “블랙웰을 논의할 수 있다”며 가능성을 열어뒀지만, 참모들의 반대로 결국 블랙웰 칩을 중국에 수출하지 않을 것이라고 못박았다.
설상가상으로 중국에서도 엔비디아 칩을 규제하고 나서 엔비디아의 중국 사업은 험로가 예상된다. 중국이 AI 자급자족을 목표로 엔비디아 칩에 대한 의존도를 낮추기 위한 목적이다.
로이터는 중국 당국이 모든 신규 데이터센터 프로젝트에 국가 자금을 지원받을 경우 중국 내에서 개발된 칩만 사용해야 한다는 지침을 발표했다고 전날 보도했다. 데이터센터 건설 공정이 30%로 낮은 곳은 기존 외국산 칩을 제거하거나 구매 계약을 취소해야 한다. 공정이 30% 이상 진행된 곳은 프로젝트별로 심사한다는 계획이다.
현재 엔비디아의 중국 AI 칩 시장 점유율은 사실상 0%로, 2022년 95%에서 급락했다. 최근 엔비디아 칩은 공식·대형 거래에는 거의 사용되지 않고, 제 3국을 경유하거나 암시장에서 거래 중이다.









