[이데일리 이윤정 기자] 저열팽창·고방열 신소재 기반의 반도체 패키징 솔루션 전문기업 코스텍시스가 지난 14일 2025년 3분기 실적을 공시했다.‘

코스텍시스는 3분기까지는 전방 산업 둔화로 정체된 실적 흐름을 보였으나 4분기부터 AI 데이터센터 시장 진입, 생산능력 확충, RF 통신용 제품의 수요 회복을 기반으로 구조적 성장 단계로 진입할 것이라고 밝혔다.

2025년 3분기 코스텍시스의 매출은 약 30억 원, 영업이익은 -3.2억 원으로 전년 동기 대비 적자 폭이 축소됐다. 회사는 이를 미래 성장 기반 구축을 위한 투자와 효율적 비용 관리 병행의 결과라고 설명했다.

코스텍시스는 4분기를 기점으로 실적 개선 흐름이 본격화될 것으로 전망했다.

북미 반도체 선두 기업 T사향 AI 데이터센터 전력반도체용 방열 소재 공급 계약을 체결하며, RF 통신 중심의 기존 사업을 넘어 AI 시장이라는 신규 고성장 영역으로 사업 포트폴리오를 확장했다. T사향 공급은 2026년 1분기부터 순차적으로 진행될 예정으로, 향후 수익성 개선의 핵심 기반이 될 것으로 보고 있다.

늘어나는 스페이서 수요에 대응하기 위해 추진 중인 블록본딩 센터(3공장)가 11월 말 준공되어 12월부터 단계적으로 가동될 예정이다. 이에 따라 스페이서 생산능력(CAPA)은 기존 연 100억 원 규모에서 약 500억 원 수준으로 확대될 전망이며, AI 및 전력반도체용 제품의 대량 생산 체계 구축이 가시화되고 있다.

회사 측에 따르면, RF 통신용 패키지 제품의 수요가 점진적으로 회복되며, 통신 인프라 투자 확대에 따른 신규 수주 증가가 실적 개선에 기여할 것으로 예상된다.

코스텍시스는 4분기 실적 회복세를 기반으로, T사향 공급 확대와 3공장 가동률 상승이 본격화되는 2026년부터 안정적 성장 국면에 진입할 것으로 전망했다. 회사는 AI·전기차·통신 등 고성장 산업을 중심으로 사업 포트폴리오를 다변화해 ’AI 기반 방열소재 전문기업‘으로의 위상을 강화한다는 전략을 제시했다.

코스텍시스 관계자는 “3분기까지의 실적은 미래 성장을 위한 전환 과정에서 나타난 일시적 현상”이라며 “AI 데이터센터향 신규 고객 확보와 3공장 가동을 기반으로 4분기부터 실적 회복 흐름을 이어가고, 중장기적으로는 AI·전기차 등 고성장 시장에서 지속 가능한 성장 구조를 강화해 나갈 것”이라고 말했다.