[뉴욕=이데일리 김상윤 특파원] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 차세대 데이터센터용 반도체인 ‘루빈(Rubin)’ 칩이 이미 양산 단계에 들어갔으며, 연내 고객들이 실제로 사용할 수 있을 것이라고 밝혔다.

황 CEO는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 기조연설에서 “차세대 칩은 현재 ‘완전 양산(full production)’ 단계에 있다”며 “챗봇 등 인공지능(AI) 애플리케이션을 구동할 때 기존 제품 대비 최대 5배의 AI 연산 성능을 제공할 수 있다”고 말했다.

엔비디아에 따르면 루빈은 총 6개의 신규 칩으로 구성된 최신 AI 가속기 플랫폼이다. 핵심 시스템에는 그래픽처리장치(GPU) 72개와 중앙처리장치(CPU) 36개가 탑재되며, 이들 칩을 1000개 이상 연결한 대규모 ‘팟(pod)’ 형태의 구성도 가능하다.

그는 루빈 가속기가 이전 세대인 ‘블랙웰(Blackwell)’ 대비 AI 모델 학습 성능은 3.5배, AI 소프트웨어 실행 성능은 5배 개선됐다고 전했다. 새로 설계된 CPU는 88개 코어를 갖췄으며, 기존 제품보다 약 두 배의 처리 성능을 제공한다.

엔비디아는 루빈 기반 시스템이 동일한 성능을 더 적은 부품으로 구현할 수 있어, 블랙웰 기반 시스템보다 운영 비용도 낮아질 것이라고 설명했다. 마이크로소프트를 비롯한 대형 클라우드 사업자들이 올해 하반기부터 루빈 기반 하드웨어를 가장 먼저 도입할 예정이다.

황 CEO는 AI 경쟁이 본격화되고 있음을 강조했다. 그는 “AI 경쟁은 이미 레이스에 들어갔다”며 “모두가 다음 단계로 도약하려 하고 있다”고 말했다. 그의 발언은 AI 가속기 시장에서 엔비디아가 기술적 우위를 유지하고 있음을 부각하는 것으로 해석된다.

엔비디아는 통상 봄에 열리는 자체 개발자 행사 ‘GTC’에서 신제품 세부 내용을 공개해왔으나, 올해는 이례적으로 CES에서 차세대 플랫폼을 먼저 공개했다. 이는 AI 하드웨어를 둘러싼 시장의 관심과 투자 열기를 선제적으로 이어가려는 전략으로 풀이된다.

다만 시장에서는 경쟁 심화에 대한 우려도 나온다. AMD 등 전통적인 경쟁사뿐 아니라 구글과 아마존 등 주요 고객사들도 자체 AI 가속기 개발에 나서고 있기 때문이다. 그럼에도 엔비디아는 AI 시장의 장기 성장성을 강조하며, 전체 시장 규모가 수조 달러에 이를 것이라는 전망을 유지하고 있다.

이번 루빈 하드웨어는 네트워킹과 연결 기술을 포함해 엔비디아의 ‘DGX 슈퍼팟(SuperPod)’ 슈퍼컴퓨터에 적용되며, 개별 제품 형태로도 고객들에게 공급된다. 엔비디아는 AI가 대규모 연산을 넘어 다단계 추론과 특화된 문제 해결을 요구하는 방향으로 진화하고 있어, 이번 성능 도약이 필수적이라고 설명했다.

한편 엔비디아는 자율주행차와 로봇 개발을 가속화하기 위한 새로운 소프트웨어 도구도 함께 공개했다. 황 CEO는 “우리는 모델만 공개하는 것이 아니라, 그 모델을 학습시키는 데 사용한 데이터까지 공개한다”며 “그래야만 해당 모델이 어떤 과정을 거쳐 만들어졌는지를 진정으로 신뢰할 수 있다”고 말했다.