[이데일리 성주원 기자] 글로벌 빅테크 기업들의 인공지능(AI) 투자 경쟁이 과열 양상을 보이면서, 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 최대 수혜 기업으로 떠올랐다. 메타 플랫폼이 올해 최대 1350억달러(약 193조원)를 투자하겠다고 밝히는 등 AI를 향한 역대급 지출 물결이 우리나라 메모리 반도체 업체들의 실적을 견인하고 있다는 분석이다.

◇빅테크 AI 투자 봇물…삼성전자·SK하이닉스 ‘활황’

블룸버그통신은 29일 “세계 최대 테크 기업들이 AI 지출을 완화할 기미를 보이지 않고 있다”며 “이는 삼성전자와 SK하이닉스 같은 하드웨어 제공업체들을 촉진하는 기록적인 지출 물결”이라고 보도했다.

메타, 마이크로소프트(MS), 아마존, 알파벳 등 하이퍼스케일러(대형 클라우드 사업자)들이 칩·서버·컴퓨터 구매에 글로벌 차원에서 막대한 자금을 투입하면서 아시아를 중심으로 한 하드웨어 공급업체들이 활황을 누리고 있다는 것이다.

엔비디아의 AI 가속기와 데이터센터 서버용 메모리 칩을 생산하는 삼성전자와 SK하이닉스는 수 배 증가한 영업이익을 기록했다. 첨단 반도체 제조 장비 업체인 ASML홀딩도 시장 예상을 크게 웃도는 실적을 냈다.

해리그리브스 랜스다운의 맷 브리츠먼 애널리스트는 “진짜 중요한 핵심은 자본 지출의 끊임없는 증가”라고 평가했다.

◇HBM 전환, ‘공급 부족’ 역설 초래

블룸버그통신은 한국 메모리 업체들이 고수익 제품인 고대역폭메모리(HBM)로 생산라인을 전환하면서 역설적으로 글로벌 메모리 공급 부족 사태를 초래하고 있다고 지적했다.

HBM은 같은 용량 기준 표준 D램보다 약 3배의 웨이퍼가 필요해, 이 같은 전환이 소비자 전자제품 산업의 메모리 공급을 줄이고 있다는 설명이다. 이로 인해 PC 제조사와 중소 전자업체들이 두 자릿수 가격 인상 위험에 직면했다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 최근 팟캐스트에서 “반도체 가용성이 테슬라를 포함한 기업들의 성장에 큰 병목이 될 것”이라며 자체 칩 공장(테라팹) 건설 필요성을 언급하기도 했다.

◇차세대 HBM4 경쟁 주목

블룸버그는 아시아에서 엔비디아의 차기 플래그십 프로세서인 루빈에 탑재될 차세대 HBM4 주도권 경쟁에 관심이 집중되고 있다고 전했다.

삼성전자는 HBM4 출하를 오는 2월 시작한다고 밝혔으며, 최신 AI 메모리 칩에 대한 엔비디아 인증 획득을 앞두고 있다. 이는 HBM4 시장 주도권 확보를 위한 핵심 단계다.

삼성전자 파운드리 부문도 AI 수요로 수혜를 보고 있다. 삼성전자는 올해 2나노 공정 주문이 약 130% 증가할 것으로 예상하며, 미국과 중국 고객들과 적극 협의 중이라고 밝혔다.

다만 블룸버그는 AI 최종 수요의 지속 가능성에 대한 의구심도 여전하다고 전했다. MS의 설비투자는 예상을 웃돌며 66% 늘었지만, 애저 클라우드 부문 매출 증가율은 38%로 전 분기보다 1%포인트 둔화됐다.

반면 메타의 마크 저커버그 CEO는 “1년 넘게 기술 산업 내에서 주요 AI 가속화가 진행되고 있다”며 투자 확대에 자신감을 보였다.