[이데일리 임유경 기자] 중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크가 최신 AI 모델을 미국 반도체 업체들에 사전 공개하지 않은 것으로 전해졌다. 통상 대형 모델 업데이트를 앞두고 성능 최적화를 위해 협력해온 기존 관행과 다른 행보다.

25일(현지시간) 로이터통신에 따르면 딥시크는 조만간 공개 예정인 차기 모델 V4를 미국 반도체 기업 엔비디아와 AMD에 제공하지 않았다. 대신 화웨이 등 자국 반도체 업체들에 수 주 앞서 접근 권한을 부여해 프로세서 최적화 작업을 진행할 수 있게 했다.

AI 개발사들은 주요 모델의 사전 버전을 엔비디아·AMD 등과 공유해 범용 하드웨어에서의 효율을 점검하는 것이 일반적이다. 딥시크 역시 과거에는 엔비디아 기술진과 협력해 왔다.

시장에서는 이번 조치가 단순한 기술적 판단을 넘어 중국 정부의 전략과 관련 있을 것으로 보고 있다. 벤 바자린 크리에이티브 스트래티지스 최고경영자(CEO)는 “중국 내에서 미국 하드웨어와 모델을 중국 시장에서 불리하게 유지하려는” 광범위한 전략의 일환일 가능성이 있다고 말했다.

다만 그는 “대부분 기업이 딥시크를 실제 상용 모델보다는 벤치마킹 용도로 활용하는 만큼, 범용 데이터 가속기 시장에서 엔비디아·AMD가 받는 직접적 타격은 제한적일 것”이라고 평가했다. 최근 AI 코딩 도구 발전으로 하드웨어 최적화 기간도 수개월에서 수주 단위로 단축되고 있다는 설명이다.

딥시크의 이 같은 움직임은 미국 도널드 트럼프 행정부 고위 관계자가 로이터에 “딥시크 최신 AI 모델이 중국 본토에 구축된 클러스터에서 엔비디아의 최고성능 칩인 블랙웰로 훈련됐다”고 밝힌 가운데 포착됐다. 이는 미국의 수출 통제를 위반했을 가능성이 제기되는 사안이다.

해당 관계자는 딥시크가 미국산 AI 칩 사용 흔적을 제거하고 대외적으로는 화웨이 칩을 사용했다고 주장할 가능성도 있다고 전했다. 딥시크와 화웨이는 이에 대한 공식 입장을 밝히지 않았다.

딥시크는 2025년 1월 등장 이후 오픈소스 플랫폼 허깅페이스에서 7500만회 이상 다운로드를 기록했다. 지난 1년간 해당 플랫폼에서 공개된 모델 중 다운로드 수 기준으로는 중국 모델이 다른 어떤 국가보다 많았다. 중국 오픈소스 AI의 급성장은 미국 내에서 첨단 AI 칩의 대중 수출을 둘러싼 논쟁을 한층 가열시킨 계기가 됐다.