CNBC, 로이터통신 등에 따르면 알리바바는 20일(현지시간) 반도체 설계 자회사 T-헤드가 개발한 신형 AI 칩 ‘전우(Zhenwu) M890’을 공개했다.
알리바바는 해당 칩의 성능이 전작인 ‘전우 810E’ 대비 3배 향상됐다고 설명했다. 전우 M890은 144GB 메모리와 초당 800GB 수준의 칩 간 대역폭을 지원한다.
(사진=AFP)
회사는 향후 수년간의 칩 개발 로드맵도 함께 공개했다. 2027년 3분기에는 M890 대비 성능을 3배 높인 후속 모델 ‘V900’을, 2028년 3분기에는 차세대 칩 ‘J900’을 선보일 계획이다.
알리바바는 지난해 클라우드 및 AI 인프라에 향후 3년간 3800억위안(약 530억 달러)을 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 이는 회사 역사상 최대 규모의 해당 분야 투자다. 이 같은 투자는 중국 정보기술(IT) 업계 전반에서 기업들의 에이전트 기반 애플리케이션 도입이 확대되며 AI 연산 수요가 지속적으로 급증할 것이라는 전망에 따른 것이다.
T-헤드는 현재까지 전우 시리즈 칩 56만개 이상을 출하했으며 자동차 제조사와 금융서비스 업체를 포함한 20개 산업 분야, 400개 이상의 외부 고객사가 해당 칩을 도입했다고 밝혔다.
알리바바의 사례는 미국의 AI 칩 수출 통제 강화 이후 중국 기업들이 AI 칩 자립에 속도를 내고 있음을 보여준다.
미국은 지난 2022년부터 중국의 AI 기술 발전을 억제하기 위해 첨단 반도체 수출 통제를 시행해왔다. 지난해 4월 도널드 트럼프 행정부는 중국 전용 저사양 칩 수출마저 가로막았다. 하지만 미국이 AI 칩 수출을 차단한 사이 중국은 오히려 자체 칩 생산량을 늘리고 성능도 향상시켜, 미국이 중국의 기술 자립을 도운 격이 됐다.
트럼프 행정부는 작년 10월 한국에서 열린 미중 정상회담 두 달 뒤 엔비디아 고성능 칩 H200을 중국에 판매할 수 있도록 허용했지만, 중국 정부는 AI 칩 자립 정책과 자국 기업 육성 기조를 유지하며 자국 기술 기업들에게 구매 자제를 권고한 상태다. 하워드 러트닉 미 상무장관도 지난달 미 상원 청문회에서 “중국 정부가 아직 칩 구매를 허용하지 않고 있다”며 중국 기업에 대한 H200 공급이 한 건도 이뤄지지 않았다고 밝혔다.
엔비디아가 중국 기업에 AI 칩을 공급하지 못하게 된 이후 중국 AI 칩 시장은 화웨이와 알리바바, 캠브리콘 등 자국 AI 반도체 기업들이 차지했다. 화웨이는 올해 중국 AI 칩 시장에서 점유율 1위가 예상된다. 올해 AI 칩 기존 주문만으로 이미 120억 달러를 넘어설 것으로 예상되며, 이는 2025년 75억 달러보다 60% 증가한 수치다.
다만 아직 성능 면에서는 중국 AI 칩이 엔비디아에 비해 한참 뒤처져 있다는 평가다. 리서치업체 세미애널리시스의 마이런 셰 애널리스트는 “알리바바가 공개한 메모리 용량과 대역폭 수치는 여전히 서방 주요 반도체 업체들에 비해 뒤처진다”며 “알리바바는 연산 성능 등 다른 핵심 지표는 아직 공개하지 않았다”고 지적했다. 화웨이 첨단 AI 칩 역시 엔비디아 대비 최소 두 세대 뒤처져 있다는 평가를 받고 있다.









