[베이징=이데일리 이명철 특파원] 중국 화웨이와 국영 파운드리 SMIC(중신궈지) 동맹이 ‘타우(τ)의 법칙’이라는 새로운 반도체 설계 방식을 발표하고 글로벌 반도체 시장에 독자 첨단 칩 생산이라는 선전포고를 했다. 미국의 첨단 칩 수출 제재를 우회하면서 이를 대체 생산하겠다는 계획이다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC와 삼성전자는 2028년까지 1.4㎚(나노미터) 칩 양산을 시작할 예정인데 화웨이가 양산에 성공한다면 기술 격차는 줄어들고 점유율과 가격 경쟁도 불가피할 전망이다.

화웨이의 허팅보 반도체 사업부 사장은 지난 25일 상하이에서 열린 국제회로시스템세미나(ISCAS 2026)에서 “최근 50년 이상 반도체 산업을 이끈 ‘무어의 법칙’이 심각한 물리적 한계와 경제적 효율성 저하에 직면했다”며 새로운 원칙인 ‘타우의 법칙’을 발표했다. 기존 무어의 법칙이 트랜지스터를 작게 만들어 성능과 효율을 높이는 방식이었다면 타우의 법칙은 크기 대신 신호를 전달하는 시간을 줄이는 원리다. 화웨이는 올가을에 출시할 예정인 신형 ‘기린’ 칩에도 이러한 논리 적층(회로를 접듯이 배치하는 로직폴딩) 설계를 적용해 2031년까지 1.4㎚ 공정에 해당하는 트랜지스터 밀도를 구현하겠다고 했다. 첨단 반도체 생산에 필수인 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광 장비가 필요 없는 것도 특징이다. 현재 중국은 미국의 제재로 ASML의 EUV 공급을 제한받았는데 이를 극복할 수 있다는 평가다.