[이데일리 김겨레 기자] 구글이 삼성전자(005930)에 차세대 인공지능(AI) 칩 텐서처리장치(TPU)의 주요 부품을 생산을 맡기는 방안을 논의 중이라고 미 정보기술(IT) 매체 디인포메이션이 11일(현지시간) 보도했다.

디인포메이션에 따르면 구글은 TPU 메인 프로세서와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 부품인 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 삼성전자에 위탁생산하는 방안을 논의 중이다.

TPU의 연산을 담당하는 메인 프로세서는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 1.4㎚(나노미터) 공정을 통해 생산하고, 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1㎝) 공정으로 생산하는 방안이 유력하다.

구글이 고려 중인 칩은 코드명 ‘아이스피시’로 알려진 10세대 TPU다. 구글은 2028년 아이스피시 양산을 목표로 미디어텍과 협력해 칩을 설계 중이다.

구글은 통상 TSMC에서 TPU를 생산해왔지만 최근 AI 칩 수요 급증으로 TSMC의 생산 능력이 부족해지면서 삼성전자로 눈을 돌린 것으로 파악된다. 구글 자체 수요 외에도 외부 고객의 TPU 수요도 최근 높아지면서 생산량 증가에 따른 추가 생산 능력을 확보할 필요성도 생겼다.

구글 아이스피시 프로젝트는 삼성전자의 2나노 공정에 대한 시험대가 될 전망이다. 2005년 파운드리 사업을 시작해 2017년 전담 사업부를 설립했지만 TSMC와 상당한 격차가 있었던 삼성전자에 구글 칩 수주는 상당한 성과가 될 것이라는 평가다.

삼성전자는 지난해 테슬라에서 165억달러(약 25조원) 규모의 차세대 AI6칩 생산 계약을 따낸 데 이어 올초 엔비디아 플랫폼에 탑재될 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 생산도 맡는 등 연이어 대형 계약을 수주했다.