[이데일리 김겨레 기자] 인텔이 이석희 전 SK하이닉스 대표를 반도체 위탁생산(파운드리) 부문 수석 부사장으로 영입했다.

인텔은 18일(현지시간) 홈페이지를 통해 첨단 패키징 사업에 집중하기 위해 이 전 대표를 영입했다고 밝혔다. 인텔에 따르면 이 전 대표는 립부 탄 최고경영자(CEO)에 직접 보고하며 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발 및 백엔드 제조를 총괄할 예정이다.

인텔은 이번 인사를 계기로 첨단 패키징 사업을 별도 핵심 부문으로 육성하기로 했다. 첨단 패키징이 인공지능(AI) 시대에 패키징 기술이 성능 향상과 전력 효율성, 이종 칩 통합을 구현하는 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다는 판단에서다.

이 수석 부사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 성장으로 시스템 수준의 통합 수요가 빠르게 증가하고 있는 가운데 인텔은 첨단 패키징 분야를 선도할 수 있는 독보적인 위치에 있다”며 “인텔로 돌아오게 돼 매우 기쁘며, 기술 리더십과 제조 경쟁력 강화에 기여하고 싶다”고 밝혔다.

탄 CEO는 “이 수석 부사장은 대규모 기술·제조 조직을 이끌어온 풍부한 경험과 검증된 실행력을 갖춘 인물”이라고 소개했다. 그는 “그의 전문성은 인텔의 시스템 통합 역량을 한층 강화해 첨단 로직, 메모리, 네트워킹 등 다양한 부품을 결합한 고성능 컴퓨팅 시스템을 고객들에게 제공하는 데 도움이 될 것”이라며 “EMIB-T, HBI 등 차세대 첨단 패키징 기술의 양산 확대를 이끌 적임자”라고 말했다.

서울대 재료공학과를 졸업하고 미국 스탠퍼드대에서 공학박사 학위를 취득한 이 수석부사장은 기술 전문성과 경영 능력을 동시에 갖춘 인물로 꼽힌다. 이 수석부사장은 박사학위를 받은 뒤 10년 넘게 인텔에서 연구원으로 근무했다. SK하이닉스 사장 재직 시절에는 인텔의 낸드플래시 사업부 솔리다임 인수를 주도했다.

이 수석부사장은 지난달 말 일신상의 이유로 SK온 대표이사직에서 사임했다. 그는 2018년 SK하이닉스 대표이사를 거쳐 2023년부터 지난달까지 SK온 대표를 역임했다.