[베이징=이데일리 이명철 특파원] 중국 정부가 집적회로(반도체)에 대한 지식재산권(IP) 보호를 강화했다. 세계적으로 반도체 기술 개발이 가열되는 가운데 국제 추세에 맞춰 제도를 정비하는 한편 권리 침해에 대한 손해 배상 기준을 만드는 등 기술 유출에도 대응하기 위해서로 보인다.

4일 중국 관영 신화통신에 따르면 리창 중국 국무원 총리는 전날 ‘집적회로 배치 설계 보호 규정’을 공포했다. 시행일은 오는 10월 15일부터다.

이번에 공포한 규정은 집적회로의 레이아웃 디자인에 대한 독점적 권리를 보호하고 기술 혁신을 장려하며 과학기술 발전을 촉진하는 것이 목표다.

중국 법무부 관계자는 전날 기자회견에서 해당 규정에 대해 “현재 주요 이슈에 집중해 집적회로 레이아웃 설계 등록·보호·관리 관련 시스템을 개선하고 관련 법률·규정·국제조약 적절한 조정을 보장하는 것”이라고 소개했다.

6개의 장과 54개의 조항으로 구성됐다. 우선 집적회로 배치설계 보호 업무는 국가의 지식재산 전략에 부합하도록 하고 보호 대상을 확대하며 신의성실 원칙을 준수하도록 명시했다. 허위 신청을 엄격히 규제하고 제출 서류에 대한 요건을 구체화했으며 출원 기각·취소 절차를 정비하고 권리를 되살릴 구제 절차도 새로 마련했다.

권리가 미치는 범위를 보다 명확히 규정하고 침해 시 손해배상 책임을 강화했으며 공공 서비스 확대 및 직원에 대한 보상·포상 기준을 명시했다. 권리 양도, 사용 허가, 담보 설정 요건을 개선하고 공동 소유자 간의 권리 행사 기준도 정비했다.

중국 관영 글로벌타임스(GT)는 이번 규정 개정이 중국이 반도체 산업 강화, 국내 혁신 역량 확대, 신기술 지식재산권 보호 강화 노력을 강화하는 가운데 이뤄졌다면서 기업의 연구개발(R&D) 투자를 보호하며 추가 기술 혁신을 촉진하는 제도적 계기라고 보도했다.

미국은 중국에 대한 첨단 반도체 수출 제한 등을 실시하는 등 각국 보호무역주의가 격화하고 있다. 중국은 이런 가운데 자체 칩 개발 역량을 강화하면서 지식재산권 보호에도 나서는 것이다.

중국의 산업 분석가인 마지화 연구원은 “반도체 레이아웃 설계가 특허와 저작권 보호 사이의 회색지대에 오랫동안 위치했고 권리가 느슨하게 정의되고 침해 증거 수집의 어려움, 낮은 보상 등에 머물렀다”면서 “중국 반도체 산업이 발전하고 칩 설계 역량이 세계 선두에 다가가면서 강력한 보호가 점점 더 중요해지고 있다”고 분석했다.

그러면서 “이번 개정은 중국 반도체 제조업체들의 지식재산권·R&D 투자를 보호하는 동시에 무역 확대에 따른 국경간 분쟁 증가에 대응하기 위한 강력한 법적 근거를 제공할 것”이라고 덧붙였다.