마이크로소프트 (사진=AFP)
마이크로소프트는 2023년 11월 첫 AI 칩인 마이아를 선보였지만 자체 AI 칩 보급 속도에서는 구글과 아마존에 뒤처졌다는 평가를 받아왔다. 구글은 자체 AI 칩인 TPU(Tensor Processing Unit) 판매를 통해 이미 매출을 올리고 있으며, 아마존도 트레이니엄(Trainium) 칩 채택을 확대하고 있다.
보도에 따르면 마이크로소프트는 대만 TSMC와 2027년 인도를 목표로 마이아300 30만개 이상을 생산할 수 있는 제조 능력을 확보하는 방안을 협의하고 있다. 장기적으로는 100만개 이상의 생산 능력을 확보하는 것이 목표지만, 부품 공급과 TSMC의 생산 능력 확보 여부에 따라 계획이 영향을 받을 수 있다고 디인포메이션은 전했다.
회사는 생산 확대와 함께 앤스로픽 등 주요 클라우드 고객들이 마이아300을 채택하도록 설득하는 작업도 진행 중인 것으로 알려졌다.
다만 마이크로소프트는 구체적인 생산 규모에 대해서는 선을 그었다. 앤드루 월 마이크로소프트 애저 마이아 총괄은 “회사는 장기적인 AI 인프라 전략의 일환으로 맞춤형 반도체에 지속적으로 투자하고 있다”며 “생산량은 공개하지 않지만 보도된 수치는 회사 프로그램의 실제 규모를 반영하지 않는다”고 밝혔다. TSMC는 로이터의 논평 요청에 응답하지 않았다.
마이크로소프트는 올해 1월 TSMC의 3나노 공정을 적용한 2세대 AI 칩 ‘마이아200’을 공개했다. 이 칩에는 대량의 SRAM(정적 램)을 탑재해 다수의 AI 요청을 처리하는 과정에서 성능을 높이도록 설계했다. 차세대 마이아300은 이 같은 자체 AI 반도체 전략을 한층 확대하는 제품이 될 것으로 예상된다. 다만 구체적인 성능과 사양은 아직 공개되지 않았다.
