[웨스트라피엣(미국 인디애나주)=이데일리 성주원 특파원] 인구 약 4만5000명의 미국 중서부 대학도시 웨스트라피엣이 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 생산거점 건설을 계기로 첨단 반도체 도시로 변신하고 있다. 공장 건설부터 생산·R&D, 협력사까지 7000개 이상의 일자리 창출 효과가 예상되면서다. 지역 명문 퍼듀대에서 배출된 반도체 인재가 현지에 정착하고 소재·부품·장비 기업들이 함께 모이는 산업 생태계 구축도 추진된다.

27일(현지시간) SK하이닉스에 따르면 인디애나 어드밴스드 패키징 팹 건설 과정에는 약 3100명의 건설 인력이 투입될 예정이다. 2029년 하반기 양산이 시작되면 생산과 엔지니어링, 차세대 R&D 분야에서 약 1000명을 직접 고용한다.

협력사를 통한 고용 효과도 기대된다. SK하이닉스(000660)는 현재 100여개 소재·부품·장비 협력사와 현지 공급망 구축을 논의하고 있다. 회사 측은 이들 협력사와 연관 산업에서 3000명 이상의 간접 고용이 발생할 것으로 예상하고 있다. 건설과 직접·간접 고용을 모두 합하면 7000개가 넘는다.

웨스트라피엣의 인구가 약 4만5000명이라는 점을 감안하면 상당한 규모다. 단순 비교하면 예상되는 직·간접 일자리 규모가 도시 인구의 약 16%에 해당한다. SK하이닉스는 이번 투자가 인디애나를 기존 제조업 중심지에서 최첨단 인공지능(AI) 반도체 패키징 거점으로 전환하는 계기가 될 것으로 기대하고 있다.

◇퍼듀대 연구실에서 SK 팹으로…인재도 현지서 키운다

지역 경제에 미치는 효과는 일자리 숫자에 그치지 않는다. SK하이닉스가 웨스트라피엣을 선택한 주요 배경 가운데 하나인 퍼듀대학교와 연계해 연구와 인재 양성, 채용을 하나로 묶는 산학협력 모델을 구축한다.

퍼듀대는 미국 대학 가운데 최대 규모의 반도체 후공정 클린룸을 갖추고 있으며 버크 나노테크놀로지센터(Birck Nanotechnology Center)를 중심으로 차세대 반도체와 나노기술 연구를 진행하고 있다.

SK하이닉스는 퍼듀대와 첨단 패키징 R&D 업무협약(MOU)을 체결하고 차세대 HBM과 시스템 통합 패키징 기술 등을 공동 연구한다. 대학 연구실에서 개발한 기술을 실제 팹 공정에서 실증하고, 퍼듀대에서 배출된 우수 공학 인재를 현지 엔지니어로 채용하는 선순환 구조를 만든다는 구상이다.

SK하이닉스는 퍼듀대를 넘어 미 중서부 주요 대학과 연구기관으로 협력 범위를 확대할 계획이다. 인디애나 팹에도 첨단 패키징 R&D 테스트베드를 구축해 미래 AI 수요에 맞춘 메모리 솔루션 개발과 실증을 진행한다.

◇학교·놀이터부터 집짓기까지…“지역의 이웃으로”

지역사회에 직접 들어가는 사회공헌 활동도 확대하고 있다. SK하이닉스는 지역 학교에 26만달러(약 3억6000만원)를 지원하고 지역 초등학교의 안전한 놀이터 환경 개선을 위해 별도로 6만달러를 기부했다.

주거 취약계층 지원에도 나섰다. 비영리 주거복지단체 해비타트(Habitat for Humanity)의 집짓기 봉사활동에 참여하고 1만달러를 기부했다.

한국과 인디애나의 역사적 인연을 활용한 채용 프로그램도 추진한다. SK하이닉스는 대한상공회의소·한미동맹재단과 함께 한국에서 근무한 뒤 전역하는 미군 장병을 미국에 진출한 한국 기업과 연결하는 ‘주한미군 전역 장병 채용 프로그램’에 참여하고 있다.

SK 측에 따르면 6·25전쟁 당시 인디애나 출신 약 14만명이 참전했다. SK하이닉스는 이 같은 역사적 인연을 산업과 고용으로 이어간다는 구상이다. 특히 SK하이닉스는 이번 인디애나 팹 건설을 계기로 주한미군 전역자 채용 협력을 확대한다는 계획이다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “인디애나 팹은 차세대 AI 메모리 생태계를 이끄는 중심축이자, 지역 사회와 함께 호흡하며 성장하는 상생의 이정표가 될 것”이라며 “가장 신뢰받는 지역 사회의 파트너로서 지속 가능한 가치를 만들어 가겠다”고 강조했다.