[이데일리 공지유 기자] LG전자(066570)가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 반도체 시장에서 핵심 장비로 불리는 ‘하이브리드 본더’ 기술 개발에 나선다. 14일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)은 최근 하이브리드 본더 장비 개발 연구를 본격화했다. 아직 구체적인 양산 계획이나 시점은 정해지지 않았다.

LG전자 관계자는 “기존에도 반도체 기판에 활용되는 패키징 및 검증용 장비를 판매해왔다”며 “고객 수요에 맞춘 다양한 라인업 확대를 검토 중”이라고 설명했다.

기존 HBM 생산 공정에서는 TC본더가 주로 활용되고 있다. TC본더는 여러 개의 D램을 쌓는 과정에서 칩과 칩, 칩과 기판을 견고하게 접착시키기 위해 활용된다.

하이브리드 본더는 현재 주력인 TC본더보다 한층 업그레이드 된 ‘꿈의 장비’로 불린다. HBM을 쌓아 올릴 때 하나로 엮어주는 장비로, 칩 사이 단자(범프) 없이 D램을 완전히 포개 칩 간 간격을 줄일 수 있으며, 발열도 줄어든다.

삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서도 차세대 HBM 제품에 하이브리드 본더를 적용한다는 계획이다. 현재 국내에서는 한화세미텍, 한미반도체, 세메스 등이 하이브리드 본더를 개발하고 있다. LG전자 역시 하이브리드 본더 개발에 뛰어들면서 경쟁이 더 치열해질 것으로 예상된다.

한편 LG전자는 최근 전장 및 냉난방공조(HVAC) 등 기업 간 거래(B2B) 사업을 강화하며 체질 개선에 나서고 있다. 하이브리드 본더 개발을 통해 B2B 사업 다각화에 속도를 내려는 것으로 풀이된다.