한화세미텍이 지난달 28~30일 중국 선전에서 열린 ‘넵콘 아시아 2025’(NEPCON Asia 2025)에서 전장 기업이 현장에서 활용할 수 있는 자율이동로봇(AMR)을 처음 공개했다. (사진=한화세미텍)
표면실장기술(SMT) 공정에서 ‘피더’와 ‘칩마운터’가 수행하는 역할을 보여주는 그림. 피더는 SMT 장비 외부에서 부품을 공급하고, 칩마운터는 공급된 부품을 집어 전자회로기판(PCB)에 장착한다. (사진=ChatGPT 생성)
한화세미텍이 AMR을 출시한 것은 부진한 SMT 장비 업황을 타개하기 위해서다. 한화세미텍은 장비를 효율적으로 관리하기 위한 인공지능(AI) 챗봇 기술도 개발 중이다. 간단한 대화말로 SMT 장비를 운용할 수 있다. 또 SMT 장비를 사용하며 효율성을 최대한 높일 수 있는 다양한 서비스 역시 기획하고 있다. 장비 공급뿐 아니라 전장 현장 전반을 아우르는 설루션을 제공한다는 구상이다.
최근 한화세미텍은 SMT 업황 부진으로 어려움을 겪고 있다. 한화비전(한화세미텍 모회사)은 올해 3분기 실적 발표를 통해 “글로벌 경기 침체 지속 우려에 따라 SMT 업황의 더딘 회복이 이어졌다”며 “내년에는 SMT 고속기 매출 비중 증가 및 유통망 개선 등을 통해 성장할 것”이라고 했다.
업계 한 관계자는 “넵콘 아시아는 글로벌 시장에서 기술력과 브랜드 경쟁력을 동시에 알릴 수 있는 중요한 무대”라며 “한화세미텍이 이번 전시를 통해 고속·고효율 생산 라인과 자동화 설루션을 선보였다”고 말했다.









