곽노정 SK하이닉스(000660) 최고경영자(CEO)는 3일 "풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더(공급자)를 넘어 더 높은 수준의 역할을 하는 '풀스택 AI 메모리 크리에이터를 향후 SK하이닉스의 새 지향점으로 제시한다"고 밝혔다.

곽 CEO는 이날 오전 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025' 기조연설을 통해 "AI 시대 메모리 중요성이 더 커지면서 지금까지 우리가 집중해온 프로바이더 역할만으로는 더 이상 충분하지 않다"며 이같이 말했다.

SK하이닉스는 그간 AI 시대에 맞춰 고대역폭메모리(HBM)과 같은 고성능 메모리 반도체부터 엣지 디바이스용 메모리까지 AI 생태계 전반을 아우르는 모든 메모리 설루션을 제공한다는 의미에서 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'를 비전으로 제시해왔다.

곽 CEO는 "풀스택 AI 메모리 크리에이터란 고객의 문제를 함께 고민하고 해결하며 나아가 에코시스템(생태계)과 상호작용을 통해 고객이 원하는 것 이상을 제공한다는 의미"라고 강조했다.

이어 "SK하이닉스는 이제 단순한 기술 제조업체가 아니라 고객과 함께 미래를 설계하는 크리에이터가 돼야 한다"며 "지금까지 메모리 설루션이 컴퓨팅 중심으로 통합됐다면 미래 메모리 설루션은 역할을 다변화하고 확장해 고객이 컴퓨팅 자원을 더 효율적으로 사용하게 하고, 추론의 병목현상을 구조적으로 해결하게 할 것"이라고 설명했다.

구체적인 설루션으로 커스텀(맞춤형) HBM, AI-D(D램), AI-N(낸드)를 제시했다.

곽 CEO는 "기존의 AI 시장이 범용성에 집중됐다면 최근 수요는 추론 효율성, 총소요비용(TCO) 최적화로 확대되고 있다"며 "커스텀 HBM은 고객의 요청을 반영해 기존 그래픽처리장치(GPU)에 있던 일부 기능을 HM 베이스 다이로 옮겨오게 된다"고 말했다.

또 "이를 통해 GPU와 ASIC(주문형 반도체)의 연산 성능을 극대화하고 GPU, ASIC과 HBM 간 통신에 필요한 전력을 줄여 TCO 효율성을 더 높일 수 있다"고 말했다.

곽 CEO는 'AI-D'에 대해 △소유비용 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능D램인 'AI-D O(Optimization)' △메모리 월을 뛰어넘기 위해 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 'AI-D B(Breakthrouth)' △응용분야 확장 관점에서 로보틱스,모빌리티,산업 자동화 등 용처를 확장한 'AI-D E(Expansion)'을 준비하고 있다고 소개했다.

AI낸드는 △초고성능을 강조한 'AI-N P(Performance)' △HBM용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 적층을 통해 대역폭을 확대한 'AI-N B(Bandwidth)' △초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 'AI-N D(Density)' 등 세 방향의 차세대 스토리지 설루션을 준비하고 있다.

곽 CEO는 "AI 시대의 경쟁은 고객, 파트너들과 협업을 통해 더 큰 시너지를 만들어 내고 더 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 결국 성공한다"며 △엔비디아와 HBM 및 AI 제조 혁신 기술 협업 △오픈 AI와는 고성능 메모리 적용을 위한 파트너십 △TSMC와 차세대 HBM 관련 기술 협력 △샌디스크와 HBF 국제 표준화 공동 논의 등을 언급했다.

한편 곽 CEO는 지난해 AI 서밋 이후 1년간 SK하이닉스가 이룬 '메모리 시장 1위'(1~3분기), '가장 일하고 싶은 기업 1위' 등 성과를 소개하며 감사를 전했다.

jupy@news1.kr